日前，芯昇科技有限公司（下稱“中移芯昇”）與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署代理協議，授權世強先進代理其安全芯片、MCU等全線產品。

據了解，中移芯昇是中國移動旗下中移物聯網有限公司出資成立的全資子公司，圍繞IoT終端設備中的通信、處理器和安全三個領域，進行芯片產業布局，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產品體系，和“芯片+解決方案”雙輪驅動的業務布局。

作為數字經濟發展的基石，5G、人工智能、工業互聯網、物聯網、數據中心等數字技術，正在驅動新一輪科技革命和產業變革。

芯片產業是整個信息產業的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障。

隨著數智化轉型腳步的加快，物聯網領域的芯片研發和產業發展也進入到一個加速期，中移芯昇以芯片為抓手，圍繞物聯網芯片國產化，聚焦RISC-V內核，研發了多款芯片。

值得一提的是，“基于RISC-V內核架構的物聯網低功耗32位MCU芯片”和“基于RISC-V內核的物聯網NB-IoT通信芯片”均成功入選國資委《中央企業科技創新成果推薦目錄（2022年版）》。

其中，物聯網低功耗32位MCU芯片的CM32M43xR系列，是中國移動首款基于RISC-V內核的低功耗、大容量MCU芯片，具備性能高、可靠性高、安全性高等特點，可廣泛應用于智能門鎖、物聯網網關、交互面板、測控終端等行業。

它采用了32位的RISC-V Nuclei N308內核，最高工作主頻達到144MHz，支持浮點運算和DSP指令，集成高達512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及豐富的高性能模擬功能模塊和通信接口，同時支持多達24通道電容式觸摸按鍵。

另一款物聯網NB-IoT通信芯片CM6620，是一款性能高、成本低、功耗低的NB-IoT SoC通信芯片。

其采用國產RISC-V內核，支持3GPP Rel14 NB-IoT標準，集成低功耗PMU，可以實現廣域低功耗物聯網通信功能的單芯片解決方案，適用于成本、功耗敏感型物聯網的應用場景。

除此之外，中移芯昇研發的安全芯片CS18S，采用了SIM+SE整合的形式，具有5x6、3x3以及插拔卡三種形態，采用32位安全內核，支持國際及國密算法，安全自主可控，具有防實驗室級物理攻擊能力，通過EAL4+和國密二級認證，可提供金融級安全防護能力。

目前，上述中移芯昇產品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創，用戶點擊左下角閱讀原文搜索“中移芯昇”即可獲取產品技術資料，還可申請免費樣品。

隨著物聯網的廣泛使用，智能終端產品與物聯網的有機交融將是必然趨勢，萬物互聯對信息和連接的需求更將拉動物聯網芯片的快速增長，未來市場潛力巨大，對芯片企業來說是一次重要的發展契機。

對于此次合作，中移芯昇將借助世強先進完善的線上和線下渠道及管理體系，幫助其探索及拓展安全芯片的使用場景及領域，加速芯片的市場推廣及應用。