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ROHM發(fā)布了搭載超穩(wěn)定控制技術(shù)“Nano Cap”的新型車載LDO穩(wěn)壓器BD9xxN1系列。該產(chǎn)品可以兼容僅有以往產(chǎn)品1/10的極小100nF的輸出電容器,并且在輸入電壓和負(fù)載電流波動(dòng)時(shí)也能實(shí)現(xiàn)應(yīng)用所需的穩(wěn)定工作和高速響應(yīng)。ROHM的這一最新方案解決了如今大容量MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)供應(yīng)困難的問題。現(xiàn)在,可以模擬這一超穩(wěn)定控制技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容已經(jīng)添加至可以直接在網(wǎng)上使用的電子電路仿真工具“ROHM Solution Simulator”中,歡迎體驗(yàn)。
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150mA 5.0V SSOP5有使能功能
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Load Response(負(fù)載電流波動(dòng)響應(yīng))
Line Response(輸入電壓波動(dòng)響應(yīng))
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150mA 5.0V HTSOP-J8有使能功能
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Load Response(負(fù)載電流波動(dòng)響應(yīng))
Line Response(輸入電壓波動(dòng)響應(yīng))
SPICE模型、CAD
我們準(zhǔn)備了可與您的SPICE模擬器一起使用的SPICE模型。
![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/97/78/wKgZomTnNwuARFpIAACe6P_JJ5w495.png)
文檔
我們還準(zhǔn)備了匯總設(shè)計(jì)與評(píng)估時(shí)所需技術(shù)信息的應(yīng)用筆記,備有大量在設(shè)計(jì)LDO時(shí)尤為重要的的熱設(shè)計(jì)相關(guān)資料。
應(yīng)用筆記案例(點(diǎn)擊標(biāo)題前往下載)
?PCB Layout熱設(shè)計(jì)指導(dǎo):可以獲取在設(shè)計(jì)高散熱性能PCB時(shí)的技巧。
?SSOP5 Thermal Resistance Data:匯總了在設(shè)計(jì)PCB時(shí)可以參考的熱阻數(shù)據(jù)。
如您有任何需求,歡迎前往羅姆官網(wǎng)查找~
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原文標(biāo)題:克服MLCC供應(yīng)短缺!通過仿真工具體驗(yàn)ROHM的電源技術(shù)——Nano Cap
文章出處:【微信號(hào):羅姆半導(dǎo)體集團(tuán),微信公眾號(hào):羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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