2022年11月8日，MediaTek發布天璣9200旗艦5G移動芯片，主打冷勁全速的用戶體驗，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，為移動市場打造全新旗艦標桿5G芯片。



MediaTek總經理陳冠州表示：“天璣旗艦5G移動芯片是MediaTek創新之路上的里程碑之作，致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為天璣旗艦產品的基因級特性。我們希望用天璣的最強產品力賦能移動終端，帶給數碼科技愛好者以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦移動市場的新篇章。”



據官方信息顯示，采用臺積電第二代4nm工藝，搭載八核旗艦CPU，采用創新的芯片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應用。



值得注意的是，此次天璣9200的X3大核主頻非常克制，同時并沒有采用A710，而是采用A715，主頻為2.85GHz，小核則是使用A510，主頻為1.8GHz。據GeekBench 5.0測試，對比天璣9000，天璣9200單核性能提升12%，多核性能提升10%。



GPU上，此次天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715 GPU，性能相比天璣9000大幅提升32%，功耗降低41%，同時支持移動顯示光追，在MOBA游戲中，平均功耗可以節省21%。

據網友測試，天璣9200在曼哈頓ES3.0測試成績達到329FPS，在曼哈頓ES3.1測試中，取得了227FPS的成績，而A16的ES3.1成績為197FPS。在GFXBench 5.0上，從紙面參數來看，天璣9200的GPU峰值性能已經超過了蘋果的A16。



值得注意的是，天璣9200集成先進的5G調制解調器，支持高速5G網絡連接，結合先進的AI人工智能技術，打造了高鐵、地庫、地鐵、機場等場景下的5G智能出行模式，實現找網快、回網快、網速快的智能連網功能。



同時，天璣9200率先支持即將到來的Wi-Fi 7無線連接，網絡傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，以及新世代藍牙音頻LE Audio。當Wi-Fi和藍牙同時連接，MediaTek HyperCoex超連接技術能提供更強的信號、更遠的連接距離、更強的抗干擾能力，無論影音娛樂還是連接游戲外設，都讓用戶享受更低時延。

陳冠州也在發布會上預告稱，11月底將會有首款搭載天璣9200的終端產品上市銷售，vivo、OPPO、小米、傳音等手機廠商也將在未來推出支持天璣9200的移動終端產品。