日前，TSMC 2022開放創新平臺生態論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）北美站、歐洲站圓滿落幕，芯動科技（Innosilicon）作為臺積電長期合作的IP生態伙伴受邀參展，與全球半導體上下游企業展開深入交流。

本次論壇匯集了TSMC工藝設計生態系統中的多家合作伙伴和客戶，共同交流、分享已通過驗證和實際應用的解決方案，幫助芯片設計者應對日趨復雜的工藝設計所面臨的挑戰和考驗。

▲眾多合作伙伴蒞臨芯動展臺深入交流

芯動科技作為一家半導體知識產權（Silicon IP）的全球化賦能企業，一直以來在IP生態領域與TSMC保持緊密合作。此次活動，芯動展示了一系列在先進工藝領域的IP創新成果，針對D2D, C2C多場景的兼容UCIe國際標準的Chiplet，和LPDDR5/5X Combo IP, GDDR6X/6 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, HBM3/2e Combo IP, 32/56/64G SerDes (PCIe5/4/CXL/USB3.2/GE)等高性能計算IP三件套，以及多媒體IP、MIPI等全套產品，全面覆蓋55nm到5nm主流工藝，特別是FinFET先進工藝全覆蓋，已為全球數百家設計企業提供支持。現場，Google, Micron, Scaleflux, Seagate, Cruise Automation等眾多行業企業代表蒞臨展臺交流。

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未來，芯動科技將一如既往與TSMC緊密合作，全方位高效服務全球客戶及開發者，通過可靠的IP產品支持和豐富的設計經驗（功耗、性能、面積優化、行業應用經驗），賦能全球合作伙伴快速實現產品成功。

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