在PCB 生產(chǎn)中，銅面貫穿整個流程。在多層PCB 板中內(nèi)層板之間要能實(shí)現(xiàn)緊密接觸，那么其核心就是增強(qiáng)銅面之間的結(jié)合力。我們的棕化就是處理該環(huán)節(jié)的。要實(shí)現(xiàn)銅面之間的緊密接觸，信號最小衰弱。那么核心就是增強(qiáng)銅面與各介電材料結(jié)合力而進(jìn)行的銅面改善。傳統(tǒng)的處理工藝我們已經(jīng)很熟悉的。

一、傳統(tǒng)增強(qiáng)銅表面結(jié)合力的處理工藝

在傳統(tǒng)工藝中傳統(tǒng)用于增強(qiáng)銅面與介電材料結(jié)合力的方法主要分為兩類：

第一類是采用超粗化、中粗化或者其它蝕刻類藥水等化學(xué)方法，通過銅與酸在氧化劑的參與下在銅面上特定區(qū)域發(fā)生化學(xué)腐蝕，增大銅面的粗糙度，從而達(dá)到增強(qiáng)結(jié)合力的目的；這類化學(xué)藥水含有特殊粗化劑，能夠通過咬蝕而達(dá)到良好的粗化效果。通常是雙氧水系列。好的系列中粗微蝕劑能夠?qū)?xì)線路進(jìn)行很好的處理。適用于內(nèi)層干膜前處理、外層干膜前處理、噴錫前處理、OSP、化鎳金、化錫、化銀、防焊前處理等。

第二類是物理方法處理，則是通過磨刷、噴砂或者火山灰處理等物理方法來磨擦銅表面，增大粗糙度，使得銅層可以與上層的介電材料通過物理的鉚合作用來達(dá)到緊密結(jié)合的效果，這種物理的方式基本來說目前已經(jīng)淘汰了。另外此類工藝除了會導(dǎo)致高頻信號在傳輸過程中產(chǎn)生大量衰減以外，

還有以下缺點(diǎn)：

1)污染嚴(yán)重，物理操作會產(chǎn)生大量化學(xué)工藝產(chǎn)酸銅廢水，物理工藝產(chǎn)生沙塵廢水，這類廢水處理起來困難，嚴(yán)重污染環(huán)境；

2) 高額的成本，采用這種工藝需額外預(yù)先電鍍1-2μm銅，之后再把銅腐蝕掉或者打磨掉，打磨這個過程就是費(fèi)時費(fèi)力；

3)工藝復(fù)雜：化學(xué)法處理后須加酸洗段，物理法處理后須高壓水洗或超聲水洗，復(fù)雜的工藝，帶來高額的成本，另外最終效果不一定達(dá)到預(yù)期。

二、銅面鍵合劑

伴隨著著5g的推廣，5G商用落地的逐步實(shí)施，5G技術(shù)對高頻信號在傳輸過程中無損耗的需求越來越高，傳統(tǒng)的銅表面粗化處理已經(jīng)無法達(dá)到技術(shù)要求，粗糙的銅表面導(dǎo)致巨大的信號巨衰減，因此尋找一種既不粗化銅面，又能增強(qiáng)銅層與介電材料良好結(jié)合力的低成本新工藝顯得尤為重要。

我們提供了這種工藝的解決方案：

新的工藝即銅面結(jié)合力增強(qiáng)劑銅面處理工藝在提高可靠的結(jié)合力基礎(chǔ)上，可以極大程度的減少甚至完全避免銅面粗化，進(jìn)而改善對高頻信號傳輸過程中產(chǎn)生的不良影響。

避免帶來嚴(yán)重的“趨膚效應(yīng)”，減小信號噪聲和衰減.，滿足介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因子(Df)技術(shù)指標(biāo)要求，功耗不增加。

我們推出的銅面鍵合劑替代傳統(tǒng)PCB中的銅中粗化，增強(qiáng)防焊，干濕膜的分離，另外不咬銅，不損銅，不增加銅表面的粗糙度，適合高頻板的生產(chǎn)。與此同時還不產(chǎn)生銅的廢水，環(huán)保。

銅面鍵合劑是一種替代傳統(tǒng)銅粗化工藝的而增強(qiáng)銅表面結(jié)合力的一種有效方案。他能真正的做到不粗化銅的同時而增強(qiáng)銅層雨電介材料之間的結(jié)合力。有效的避免銅表面粗化帶來的信號衰減。

審核編輯 黃昊宇