鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產(chǎn)
根據(jù)公開資料顯示，Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體項目；Vedanta和鴻海集團將分別持有合資公司60%和40%的股權(quán)。
日前有消息透露Vedanta與鴻海集團雙方合資計劃興建的28nm12英寸晶圓廠計劃于2025年正式投入生產(chǎn)，工藝制程為28nm技術(shù)節(jié)點；初期產(chǎn)量預(yù)計為每月4萬顆晶圓。
圖片來源：Vedanta公告截圖
脫鉤斷鏈等因素使得很多廠商有在加速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向印度等東南亞國家，印度也在發(fā)力奮起直追，對于此次合作Vedanta方面就預(yù)計未來將有100多家臺灣、臺灣、韓國、日本和美國的協(xié)力廠商進(jìn)駐廠區(qū)附近，形成產(chǎn)業(yè)鏈集群。但是全球很多國家美國、歐盟、日本都已推出或者正在加大的本土半導(dǎo)體制造的補助，而且市場經(jīng)濟大環(huán)境并不是那么理想，在這樣的背景下發(fā)展過程還是會有波折。
綜合自經(jīng)濟日報 ChinaIT. 全球半導(dǎo)體觀察中央社
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原文標(biāo)題：鴻海、Vedanta合資晶圓廠最快2025年投產(chǎn)
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