回流焊、波峰焊很多人都搞不清楚，不同的電子元器件，它的焊接方法是有區別的，薄膜電容能過回流焊嗎？

先來搞清楚，到底什么是回流焊？

回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接。

那什么是波峰焊呢？

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

我們來告訴大家問題的答案：薄膜電容僅能過波峰焊、不能過回流焊。

薄膜電容器過波焊峰的溫度可以是275℃，IEC標準也是這個溫度，浸錫時間是3S-5S。其他是預熱溫度與時間。薄膜電容器是可以承受這個溫度的。不影響電氣特性。

一般購買電容器的時候，廠商都會提供產品的規格書，上面都會對薄膜電容過波峰焊的溫度和時間有具體的要求，根據要求去操作，對薄膜電容都沒有傷害的。

波峰焊與回流焊焊接的電子元器件有什么區別？

用簡單的一句話給大家總結：回流焊是焊貼片元件的，波峰焊焊插腳元件。

薄膜電容器都是插件型的電子元器件，所以我們必須使用波峰焊，而不能使用回流焊。

審核編輯 ：李倩