HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先進行排膠處理，然后再在更高的1,500-1,800℃高溫環境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。

HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板，它是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有強度高、散熱性好、可靠性高等特點。HTCC陶瓷基板由于導熱率高、結構強度好、物理化學性質穩定，被廣泛用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮化鋁陶瓷基板。

陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產品被廣泛應用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領域，其中智能手機、汽車電子等智能終端為實現頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座，由于需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機械強度、高平整度等指標，對材料配方、設備加工精度要求更高，目前基本由日本少數幾家企業高價供應，導致國產頻率器件的封裝成本較高，一定程度制約了國內壓電頻率器件行業及終端應用領域的發展。

陶瓷封裝基座的主要下游應用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場。

全球HTCC陶瓷封裝市場總體規模分析

根據QYR（恒州博智）的統計及預測，2021年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達到了180億元，預計2028年將達到293億元，年復合增長率（CAGR）為6.75%（2022-2028）。地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規模為47億元，約占全球的26.2%，預計2028年將達到97億元，屆時全球占比將達到33%。

從產品分類方面來看，HTCC封裝管殼占有重要地位，占有大約77%的市場份額，之后是HTCC封裝基座，大概占比17.5%。同時就應用來看，通信封裝是第一大市場，占有大約32%的市場份額，之后是航空及軍事、工業領域和消費電子等。

從生產商來說，全球范圍內，HTCC封裝管殼核心生產商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大約86%的市場份額。HTCC封裝基座方面，核心廠商主要是京瓷和潮州三環，二者共占有大概85%的份額。HTCC陶瓷基板方面，核心廠商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等壟斷，三者占有大約80%的市場份額。

近幾年中國市場非常活躍，尤其是潮州三環和河北中瓷（13所）兩家廠商，市場份額快速增長。此外，合肥圣達、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司、北斗星通（佳利電子）、瓷金科技、青島凱瑞電子和福建閩航電子也增長快速。潛在進入者有中國電子科技集團55所、燦勤科技、合肥伊豐電子封裝和上海芯陶微新材料科技等。

審核編輯 ：李倩