除去人工上的成本，自動化激光焊錫機是否能夠滿足企業精準快速的的完成產能生產？隨著電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，其產品所包含的任何元器件均涉及到錫焊工藝，根據焊錫物料的不同，焊接的極限溫度有所不同，自動化激光焊錫設備可以更為智能和精準地控制焊接溫度，在生產的過程中保證產品良率的提升。在當今機械自動化生產的環境下，自動化機械到底能否替代手工作業，也是需要看各行各業的工藝要求及產品的精細程度。

紫宸激光焊錫機按錫焊材料狀態來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球噴射。

錫絲填充激光錫焊應用

送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式，送絲機構與自動化工作臺配套使用，通過模塊化控制方式實現自動送錫絲及出光焊接，具有結構緊湊、一次性作業的特點，相比于其他幾種錫焊方式，其明顯優勢在于一次性裝夾物料，自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應用領域有PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。下圖為激光送絲錫焊產品圖，可以看到，焊點飽滿，焊盤潤濕性好。?

錫膏填充激光錫焊應用

錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，如：vcm音圈馬達、光器件、IC芯片等，錫膏填充焊能充分體現其優勢。?

由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確地控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺，達到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。

錫球填充激光錫焊應用

激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為無分散的純錫小顆粒，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤不存在后續清洗或表面處理等附加工序。通過該焊接方法焊接細小焊盤及漆包線錫焊可以達到很好的焊接效果。?

錫球激光焊接原理

主要可用于晶圓，光電子產品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

激光焊錫溫度控制原理

通過紅外檢測，實時檢測激光對工件的紅外熱輻射，形成激光焊錫溫度和檢測溫度的閉環控制，控制控制面板的PID調節功能，可以有效控制激光焊錫溫度在設定范圍內的波動。上位機將設定的溫度指令傳送給單片機。控制單片機開啟激光器；通過光學耦合系統，將半導體激光器輸出的激光照射到指定的焊錫區域，測量激光掃描區域的溫度。在恒溫焊錫模式下，溫度測量數據反饋給單片機，形成閉環控制。使焊錫區域溫度在設定范圍內，從而實現溫控焊錫的過程。?

審核編輯：湯梓紅