36氪獲悉,11月28日,國內芯片企業「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創新產業基金戰略領投,中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與,上海科創、張江高科、云暉資本、合創資本等老股東持續跟投。
據悉,本輪融資將用于持續提升芯馳核心技術,迭代更新車規芯片產品,加強大規模量產落地和服務能力,加速芯馳產品更廣泛上車應用。
這是芯馳科技時隔一年再次拿到近10億元融資,去年7月芯馳完成10億人民幣B輪融資。芯馳的資方中不乏華登國際、經緯中國、紅杉中國、聯想創投等機構,也有寧德時代等產業資本。
芯馳科技成立于2018年,主要研發高可靠、高性能的車規級芯片。兩位聯合創始人張強和仇雨菁曾就職于飛思卡爾等國際芯片企業,有20年以上芯片的研發和商業化落地經驗。該公司80%為研發人員,研發投入占公司總支出50%以上。
跟業內以汽車AI芯片為切入點的友商相比,芯馳科技的國產芯片切入路徑要廣泛得多。芯馳科技聯合創始人張強也對36氪表示,在汽車行業,只做一款芯片產品是支撐不了公司發展的,汽車半導體公司如果要增加銷售額,增加客戶黏性,需要多種芯片產品系列才能滿足客戶的多元需求。
據了解,芯馳科技推出了四大系列產品,包括智能座艙芯片X9、智能駕駛芯片V9、中央網關芯片G9和高性能MCU E3,涵蓋未來汽車電子電氣架構核心芯片類別。
目前,這四款芯片都已實現量產上車,年內芯片出貨超百萬片。以智能座艙芯片為例,芯馳的X9芯片已經拿下幾十個定點車型,覆蓋本土、合資廠、造車新勢力車企。在高性能MCU領域,多家大型電池廠商也是芯馳的客戶。芯馳官方表示,公司目前已經覆蓋了90%的車企,手握100多個量產定點項目,客戶數量達260多家。
龐大的訂單量,也考驗著芯馳的芯片大規模量產能力。芯馳科技創始人張強也表示:“大規模量產是檢驗芯片公司成熟與否的唯一標準。”
為此,芯馳完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證、AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證,達到量產車規級芯片的要求。
針對本輪融資,中信證券投資總經理方浩表示,芯馳團隊擁有深厚的量產設計經驗和商業落地能力,團隊的車規芯片行業經驗在15年以上,對汽車智能化、電動化轉型有前瞻性的思考和布局;同時還率先完成了AEC-Q100可靠性認證、ASIL D管理體系認證、ASIL B功能安全產品認證以及信息安全領域的國密認證。中信證券相信,在汽車新四化和供應鏈變革的歷史大機遇中,芯馳的潛力無限。
尚頎資本管理合伙人馮戟表示,芯馳科技是目前國內量產進度最快的汽車芯片公司之一,上汽與芯馳已展開深度合作。今年7月,上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地,后續基于產業與資本的融合,雙方將繼續在汽車智能化領域加深加快合作。
關于芯馳科技
芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片,是國內首個“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。
芯馳科技芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別,從而實現“四芯合一,賦車以魂”。芯馳的車規芯片已實現大規模量產,服務客戶超過260家,覆蓋中國90%以上的車廠。
關于芯馳科技 四證合一
·國內首個通過德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證
·國內第一個獲得德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL B 產品認證的車規處理器
·一次性通過所有AEC-Q100可靠性認證項目
·國內首批獲得國密商密產品認證
審核編輯 :李倩
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原文標題:芯馳科技完成近10億元B+輪融資,開啟車規芯片量產新紀元
文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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