沉錫板賈凡尼效應(yīng)

1.什么是賈凡尼效應(yīng)？

賈凡尼效應(yīng)即是“電解式腐蝕”,是指兩種金屬由于電位差的緣故，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學反應(yīng)，電位高的陽極被氧化。化錫板賈凡尼缺陷發(fā)生主要是由于在待沉積的銅面上有外來油墨或殘留異物，或者在一些狹窄的 Undercut 位置，由于沉錫時局部區(qū)域藥水交換不佳， 導(dǎo)致沉錫反應(yīng)在一開始時在此位置不能發(fā)生或者是發(fā)生的很慢，然后在缺陷位置附近的區(qū)域后續(xù)的繼續(xù)沉錫過程中，此處的銅變成了原電池效應(yīng)中的陽極，從而在后續(xù)板子的整個沉錫過程中不斷的被溶解，最后出現(xiàn)了所謂的“鼠咬”現(xiàn)象。

如下是對賈凡尼效應(yīng)的圖解說明:

2. 賈凡尼效應(yīng)的過程圖解：

3. 沉錫板賈凡尼效應(yīng)產(chǎn)生的原因：

a. 油墨和銅面附著力差。

b. 油墨和銅之間存在縫隙/孔洞。

c. 銅表面有油墨殘渣。

d. Via孔油墨塞孔不良。

因此，在PCB生產(chǎn)過程需要避免以上可能會產(chǎn)生賈凡尼效應(yīng)的誘因。

審核編輯 ：李倩