化學沉錫工藝作為現代PCB表面處理技術的新成員，其發展軌跡與電子制造業自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術，憑借其獨特的冶金學特性，在通信基礎設施領域找到了專屬舞臺——當高速背板需要實現無雜質焊接時，沉錫層與銅基材形成的金屬間化合物能完美保持焊接界面的純凈性，這項優勢使其成為高頻信號傳輸設備的理想選擇。

工藝的化學特性猶如雙刃劍，其儲存有效期通常被嚴格限制在6-12個月內。暴露在空氣中的錫層會與氧氣持續發生氧化反應，當錫氧化物厚度超過0.3μm時，焊料潤濕性將呈現斷崖式下降。因此生產商必須將沉錫板件儲存在25℃以下、相對濕度40%-60%的潔凈環境中，這對供應鏈管理提出了更高要求。

值得注意的是，沉錫藥水體系中普遍存在的硫脲類配位劑被IARC列為2B類致癌物，這使得該工藝在獲取環保認證時面臨更多審查。當前產業數據顯示，沉錫在全球PCB表面處理工藝中的占有率維持在5%-10%區間，主要集中于軍工通信、服務器等對信號完整性要求嚴苛的領域。隨著無鹵素配位劑研發取得突破，這項技術正在努力爭取更廣泛的"綠色通行證"。

本文將由小編給大家科普與沉錫工藝相關的知識點與其設計要點，同時配以部分圖片供大家學習了解。如有相關問題或補充，歡迎大家在評論區留言交流哦~

沉錫工藝能力

沉錫的特殊工藝流程

沉錫

沉錫+金手指（有引線）

金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。

沉錫+長短金手指

采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊。

二次沉錫法制作半塞孔工藝

特別說明

1、“長短金手指”指金手指長度不一致，且不允許有引線殘留的設計。

2、“沉錫+碳油”以及“沉錫+藍膠”，需要評審才能制作。

3、沉錫后不允許烘板操作，如有“字符”或加印其它字符，需把“字符”流程放在表面處理前。

設計注意要點

小尺寸板的成品尺寸＜50×100mm（長邊＜100mm或短邊＜50mm），流程如下：

1、如果板上有≥2mm且＜7mm的非金屬化孔，并且距離該孔孔壁4mm范圍內無焊盤設計時（防止穿套繩制作時套環碰到需要沉錫的區域），可按常規流程制作：短邊＜50mm或長邊＜70mm，采用拼板的方式。

2、其他情況，按照PNL整版沉錫，按如下流程制作：前工序→電測→沉錫→銑板→終檢→包裝（注：此處電測流程位置使用不分夾具測試和飛針測試）。

此流程注意事項：

1、沉錫的拼板PNL尺寸就有嚴格的要求，不能超出最大的設備能力要求尺寸。

2、此流程外形加工時需要采用蓋板，防止劃傷錫面。

3、外層無阻焊不能采用此制作工藝。

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