一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA設計布局的高應力有哪些影響？PCBA設計的高應力影響的問題。

PCBA設計布局的高應力影響問題

從結構強度觀點看，PCB是一個不良結構件。它把不同膨脹系數和具有巨大差別彈性模數的材料裝配在一起，并承受不均勻載荷。而且，他們都裝在一個本身可撓折的層壓板上，隨著振動和自重而引動。這種結構充滿著尖角，增加了許多應力集中點。況且，印制板包括強度不高的層壓板和脆弱的銅箔層，均不能承受較大的機械應力。PCB在切割、剪切、接插件安裝緊固、焊接過程中的裝夾，都會因基板過度的彎曲變形而在焊點處造成加工應力，導致元器件損傷、開裂、焊點疲勞等，矩形PCB的應力影響缺陷分布高危區如圖所示。

PCB的翹曲應力集中區、近接插件的安裝應力集中區

PCB邊緣是安裝應力集中區

雖然現在還沒有一個標準能確定在元器件損傷前允許PCB有多大的翹曲，但是元器件在波峰焊接過程的應力開裂(如陶瓷電容等)與PCB的翹曲有明顯的關系，且隨著基板材料的不同而變化，所以制造和安裝中均要求對PCBA的翹曲度進行控制。

預刻角線可以緩解應力影響

元器件在PCB上的安裝布局設計是降低波峰焊接缺陷率的重要環節。在進行元器件布局設計時，應明確PCB的高應力區域，如角部、邊緣、近接插件、近安裝孔、近槽口、近拼板切割、豁口和拐角處等。同時，應盡量滿足下列要求：

(1)元器件布置應遠離撓度大的區域和高應力區，不要布置在PCB的四角和邊緣上，離開邊緣的最小距離應不小于5mm，如圖所示：

PCB拐角處是應力集中區

槽口和豁口處是應力集中區

(2)元器件分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件更要特別關注，要采取措施避免出現溫度陷阱。

(3)功率器件要均勻布置在PCB的邊緣。

(4)貴重的元器件不要布置在靠近PCB的高應力區域。

(5)由于PCB尺寸過大易翹曲，安裝時即使元器件遠離PCB邊緣，缺陷仍能產生，因為垂直于應力梯度方向的元器件最容易產生缺陷，因此應盡力避免采用過大尺寸的PCB。

關于PCBA設計布局的高應力有哪些影響？PCBA設計的高應力影響的問題的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!

審核編輯黃昊宇