電子發(fā)燒友報(bào)道（文/劉靜）12月2日，知名商用密碼廠商三未信安科技股份有限公司（簡稱：三未信安）成功在上海證券所科創(chuàng)板敲鐘上市。


此次上市，三未信安發(fā)行不超過1914萬股A股，發(fā)行價(jià)為78.89元/股，為密碼產(chǎn)品研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目和密碼安全芯片研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目等募集4.03億元資金。今天上市，開盤價(jià)為127.51元/股，開盤漲61.63%。截至上午收盤，股價(jià)為123.40元/股，最新漲幅為56.42%，總市值達(dá)94.47億元。

三未信安董事長兼總經(jīng)理張?jiān)拦壬谏鲜袃x式上表示：“今天的上市是公司發(fā)展中的重要里程碑，相信在獲得資本市場的加持后，公司將如虎添翼，進(jìn)入發(fā)展的快車道，盡快成為中國商用密碼的航天母艦，并在國際市場占有一席之地。”

三未信安成立于2008年，深耕密碼技術(shù)的創(chuàng)新和密碼產(chǎn)品的研發(fā)、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品包括密碼板卡、密碼整機(jī)、密碼系統(tǒng)和密碼芯片，廣泛應(yīng)用于金融、證券、電力、電信、石油、鐵路、交通、電子商務(wù)等關(guān)鍵行業(yè)，以及海關(guān)、公安、稅務(wù)、水利、質(zhì)量監(jiān)督、醫(yī)療保障等政府部門。



2021年10月三未信安第一款自研密碼安全芯片XS100通過國家密碼管理局商用密碼檢測中心檢測并取得產(chǎn)品認(rèn)證證書。并且第一批XS100芯片于今年9月完成量產(chǎn)，正式推向市場。

經(jīng)過十余年的發(fā)展，三未信安在密碼行業(yè)已占據(jù)一席之地。根據(jù)國家商用密碼認(rèn)證中心數(shù)據(jù)顯示，三未信安的密碼板卡資質(zhì)數(shù)量在行業(yè)中排名第一。同時(shí)根據(jù)Market Research Intellect 2021年統(tǒng)計(jì)，三未信安在2020年全球密碼硬件安全市場中位列第九、國內(nèi)第三。

毛利率持續(xù)上揚(yáng)，2021年?duì)I收2.70億，密碼整機(jī)貢獻(xiàn)超4成

近三年，三未信安的業(yè)績規(guī)模穩(wěn)健增長，其中營收規(guī)模從2019年的1.334億元增長至2.70億元，凈利規(guī)模從2019年的0.20億元增長至0.75億元。不過在增長速度方面有下滑的情況出現(xiàn)，2021年?duì)I收同比增速從2020年的51.36%下滑至33.51%，2021年歸母凈利潤同比增速從2020年的155.42%下滑至42.81%。

2022年上半年三未信安實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為0.94億元，占2021年全年?duì)I收的34.81%；同期取得的歸母凈利潤為0.14億元，占2021年全年凈利的19.16%，下半年業(yè)績增長壓力不小。但三未信安主營業(yè)務(wù)毛利率逆勢上揚(yáng)明顯，表現(xiàn)較強(qiáng)的盈利能力。

2019年-2022年上半年，三未信安營業(yè)收入、凈利潤、毛利率具體數(shù)據(jù)如下圖所示：



從主營業(yè)務(wù)來看，密碼整機(jī)產(chǎn)品貢獻(xiàn)超4成的營收，2019年-2022年上半年該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為0.57億元、0.90億元、1.19億元、0.47億元，分別占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為42.37%、44.24%、44.19%、50.88%。

三未信安的密碼整機(jī)根據(jù)產(chǎn)品功能和應(yīng)用場景可分為服務(wù)器密碼機(jī)、金融數(shù)據(jù)密碼機(jī)和行業(yè)應(yīng)用密碼機(jī)。其中服務(wù)器密碼機(jī)提供標(biāo)準(zhǔn)的GM/T 0018、JCE、PKCS#11等國密、國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范接口，可以滿足大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)數(shù)據(jù)的簽名簽證、加密解密、摘要等要求。
三未信安的密碼整機(jī)與主流密碼整機(jī)廠商的產(chǎn)品性能比較情況如下：


SM2算法主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的身份認(rèn)證、數(shù)字簽名、抗抵賴等安全場景；SM3算法主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)的完整性、防篡改等安全場景；SM4算法主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)加密保護(hù)等安全場景。衛(wèi)士通SJJ1744在SM2簽名/驗(yàn)簽、SM3和SM4關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上較為優(yōu)秀，三未信安產(chǎn)品該項(xiàng)指標(biāo)性能略低于衛(wèi)士通，在關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上與衛(wèi)士通處于相近技術(shù)水平，綜合各項(xiàng)指標(biāo)整體處于行業(yè)先進(jìn)水平。

在三未信安的密碼板卡、密碼整機(jī)、密碼系統(tǒng)、密碼服務(wù)及其他主營產(chǎn)品中，2021年收入增長速度最高的并不是第一大業(yè)務(wù)密碼整機(jī)，而是密碼系統(tǒng)，增速達(dá)63.56%。三未信安密碼系統(tǒng)產(chǎn)品包括密鑰管理系統(tǒng)、身份認(rèn)證系統(tǒng)、云密碼機(jī)、云密碼服務(wù)平臺(tái)。

根據(jù)賽迪統(tǒng)計(jì)，2020年國內(nèi)商用密碼的市場規(guī)模為466億元，三未信安2020年密碼板卡、密碼整機(jī)和密碼系統(tǒng)合計(jì)收入為1.90億元，市場占有率約為0.41%。



三未信安的密碼芯片XS100剛在今年9月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，推向市場，在報(bào)告期內(nèi)尚未創(chuàng)造營收。XS100芯片采用RISC-V指令集CPU，支持各種對(duì)稱、非對(duì)稱和雜湊算法，采用PCIE2.0接口，支持SR-IOV硬件虛擬化。值得一提的是，三未信安XS100密碼安全芯片除外購的通用IP核及涉及技術(shù)外，其他核心密碼技術(shù)均具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。



在客戶方面，三未信安合作的客戶包括吉大正元、數(shù)字認(rèn)證、格爾軟件、信安世紀(jì)、深信服、啟明星辰、綠盟、天融信等網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)，以及國家電網(wǎng)、中國電信、中國聯(lián)通、中國移動(dòng)、浪潮、騰訊、AWS、三星、戴姆勒等國內(nèi)外大型企業(yè)。

募資4.03億元，發(fā)力密碼安全芯片研發(fā)升級(jí)

招股書顯示，2019年-2022年上半年三未信安的研發(fā)費(fèi)用分別為3291.09萬元、3708.17萬元、5045.51萬元、3009.26萬元，分別占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為24.60%、18.31%、18.66%、31.98%。研發(fā)投入持續(xù)加大，特別是2021年，研發(fā)費(fèi)用同比增長36.06%。

在商用密碼行業(yè)，三未信安的主要競爭對(duì)手是衛(wèi)士通、漁翁信息、江南天安，除衛(wèi)士通外均不是上市公司，無公開信息披露數(shù)據(jù)。為了合理對(duì)比公司與同行業(yè)公司研發(fā)具體的相關(guān)數(shù)據(jù)，三未信安另外選擇了網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和解決方案廠商吉大正元、信安世紀(jì)、數(shù)字認(rèn)證、格爾軟件作為可比上市公司。

報(bào)告期內(nèi)，三未信安與同行業(yè)上市公司的研發(fā)費(fèi)用率對(duì)比情況如下：



報(bào)告期內(nèi)，三未信安的研發(fā)費(fèi)用率一直高于同行業(yè)上市公司的平均值，2019年、2021年、2022年上半年其研發(fā)費(fèi)用率為同行業(yè)上市公司中最高，整體高于格爾軟件、吉大正元、衛(wèi)士通。

通過多年持續(xù)高額研發(fā)投入，三未信安在報(bào)告期內(nèi)推出多款型號(hào)的產(chǎn)品，主營業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長。聚焦密碼芯片細(xì)分領(lǐng)域，我們來看一下近幾年三未信安在該領(lǐng)域研發(fā)突破情況。三未信安，2015年開始布局密碼芯片研發(fā)；2016年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產(chǎn)密碼算法軟件研發(fā)；2017年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產(chǎn)密碼算法的FPGA硬件研發(fā)，突破了密碼板卡的高速PCI-E數(shù)據(jù)通信、SR-IOV硬件虛擬化等技術(shù)瓶頸；2018年專門成立密碼芯片研發(fā)的子公司、核心技術(shù)在FPGA芯片板卡進(jìn)行驗(yàn)證；2020年完成密碼芯片的全部開發(fā)和MPW工作、第一款密碼芯片XS100流片成功；2021年完成基于XS100芯片和PCI-E密碼板卡、密碼整機(jī)的開發(fā)和驗(yàn)證。

2021年12月底，三未信安科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，擬募集4.03億元資金，其中1.71億元投入“密碼安全芯片研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目”，研發(fā)高性能密碼運(yùn)算、密碼芯片硬件設(shè)計(jì)、RISC-V處理器擴(kuò)展指令集、SR-IOV硬件虛擬化技術(shù)等，為研發(fā)下一代高性能密碼芯片XS200芯片產(chǎn)品做準(zhǔn)備。

回顧近些年，三未信安在密碼芯片上持續(xù)地研發(fā)突破，可見其致力構(gòu)建完備的密碼芯片技術(shù)體系，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的決心。密碼芯片是密碼板卡、密碼整機(jī)的核心部件，在過去三未信安的核心產(chǎn)品密碼板卡、密碼整機(jī)只能集成第三方的芯片來實(shí)現(xiàn)。三未信安，高性能密碼芯片的研制成功、規(guī)模量產(chǎn)，擺脫了對(duì)國外芯片的依賴，實(shí)現(xiàn)密碼芯片供應(yīng)鏈的安全可靠。

三未信安將密碼芯片作為將來發(fā)展的重大戰(zhàn)略目標(biāo)。未來三年，三未信安表示將繼續(xù)加強(qiáng)密碼芯片核心技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化投入，從密碼運(yùn)算性能、密鑰管理安全、密碼芯片功能多樣性三方面，進(jìn)行密碼芯片核心技術(shù)的創(chuàng)新突破。