一個完整的硬件產品,從設計到生產,需要歷經多個環節檢驗,不止在PCB layout中,要用DRC檢查設計的基本錯誤,還需用DFM檢查PCB生產的工藝隱患,并且在SMT生產時,其實還有很多“坑”,是無法提前預料的。
那肯定有人要問了,為什么做了DRC檢查后,還需要DFM檢查呢?
首先,咱們來對比一下DRC和DFM的檢查原則

其次,再列舉部分關于DFM的檢測類目

由此可見,DFM檢查可以在第一時間發現設計的缺陷或不足、工藝難點、制造風險、設計和工藝的不匹配因素等,確保設計與工藝能力完全匹配,從實質上減少產品試產次數,節約生產成本,提升產品可靠性。
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PCB設計分析
具有19大項檢測功能,52細項檢查規則,支持各大主流文件一鍵解析,只需簡單的一鍵操作,即可快速方便的獲得檢查報告。


PCBA裝配分析
具有10大項、234細項檢查規則,涵蓋所有可能發生的組裝性問題,比如器件分析,引腳分析,焊盤分析等,可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。

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原文標題:【電路設計】驚!99%的工程師,竟然不知道這個方法比DRC檢查更精準!
文章出處:【微信號:gh_9b9470648b3c,微信公眾號:電子發燒友論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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