根據(jù)上表，MIMXRT1062CVL5B和MIMXRT1062XVN5B的區(qū)別主要是工業(yè)級(jí)溫度范圍，封裝大小。

除此之外，和MIMXRT1060相比，MIMXR1062X具有FlexSPI2接口，更多的GPIO引腳以及更高的Tj溫度。與MIMXRT1060（添加到GPIO10）相比，MIMXR1062X增加了22個(gè)GPIO引腳，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性。這些添加的GPIO也可以配置為FlexSPI功能，以連接不同的存儲(chǔ)器接口。

MIMXRT1060（BGA196）僅限于通過(guò)gpio_sd_xx（FlexSPI1）使用外部的XIP Flash，并且只能通過(guò)gpio_semc_xx（FlexSPI2）擴(kuò)展133 MHz HyperRAM，因?yàn)樗鼰o(wú)法通過(guò)gpio.semc_xx使用FlexSPI引導(dǎo)。這些額外的GPIO信號(hào)位置如下所示。

MIMXR1062X(BGA225) 可以通過(guò)gpio_sd_xx(FlexSPI1)接口使用外部166MHz HyperRAM和通過(guò)擴(kuò)展的gpio_spi_xx (FlexSPI2)連接XIP Flash。MIMXRT1060（BGA196）通過(guò) gpio_sd_b1_xx(FlexSPI1)使用XIPFlash，只能擴(kuò)展一個(gè) SD/SDIO 外設(shè)，因?yàn)镾DHC2 PINMUX復(fù)用到FlexSPI1。比如一個(gè)SDIO接SD卡，一個(gè)SDIO接WIFI的應(yīng)用場(chǎng)合就只能用MIMXR1062X(BGA225) ，它可以擴(kuò)展兩組SD卡/SDIO接口，可以通過(guò)gpio_spi_xx(FlexSPI2)接口連接外部的XIP Flash。

MIMXR1062X中的FlexSPI2模塊包括兩個(gè)端口，端口A和端口B。每個(gè)端口可以在高達(dá)133 MHz的四模式下工作。要支持Octal設(shè)備或HyperBus設(shè)備，可以將端口A和端口B組合起來(lái)。

注：FlexSPI2的端口A可以工作到166MHz，但FlexSPI2端口B只能工作到133MHz。要在高于133MHz的頻率下使用Octal設(shè)備或HyperBus器件，請(qǐng)使用FlexSPI1。FlexSPI2端口的詳細(xì)信息如下圖所示。注意：要從FlexSPI2啟動(dòng)，請(qǐng)將fuse 0x6d0[20]設(shè)置為1。

審核編輯：湯梓紅