高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板材料的研究進展
摘要：針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進展。對影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機械性能和介電性能等方面的最新研究進展作了詳細(xì)論述，最后總結(jié)了高熱導(dǎo)率氮化硅作為散熱基板材料的發(fā)展趨勢。
參考文獻(xiàn)：
DOI：10.13957/j.cnki.tcxb.2018.01.002
陶瓷與金屬AMB
審核編輯 ：李倩
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
散熱基板
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
16瀏覽量
5947 -
介電性能
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
4瀏覽量
1683 -
氮化硅
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
75瀏覽量
355
原文標(biāo)題：高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板材料的研究進展
文章出處：【微信號：中科聚智，微信公眾號：中科聚智】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
LED燈具散熱設(shè)計中導(dǎo)熱界面材料的關(guān)鍵作用
隨著LED照明技術(shù)向高功率、小型化方向發(fā)展，散熱問題已成為制約產(chǎn)品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明，LED芯片每降低10℃工作溫度，其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統(tǒng)設(shè)計中，
發(fā)表于 02-08 13:50
LPCVD氮化硅薄膜生長的機理
可以看出, SiH4提供的是Si源，N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反應(yīng)溫度較高，氫原子往往從氮化硅薄膜中去除，因此反應(yīng)物中氫的含量較低。氮化硅中主要由硅和氮元素組成。而PECVD反應(yīng)
碳化硅功率器件的散熱方法
碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其耐高壓、耐高溫、高開關(guān)速度和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性，在
導(dǎo)熱硅脂 | 如何選擇導(dǎo)熱散熱材料？
導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，是一種性能優(yōu)異、應(yīng)用廣泛的
氮化硅薄膜的特性及制備方法
氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質(zhì)材料，在集成電路制造領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。作為非晶態(tài)絕緣體，氮化硅薄膜不僅介電特性優(yōu)于傳統(tǒng)的二氧化硅，還具備對可移動離子的強阻擋能力、結(jié)構(gòu)致密
氮化硅薄膜制備方法及用途
一、氮化硅薄膜制備方法及用途 氮化硅（Si3N4）薄膜是一種應(yīng)用廣泛的介質(zhì)材料。作為非晶態(tài)絕緣體，氮化硅薄膜的介電特性優(yōu)于二氧化硅，具有對可
IC 封裝載板用有機復(fù)合基板材料研究進展
的導(dǎo)熱等性能。本文綜述了各種改性樹脂制備IC 封裝載板有機復(fù)合基板材料研究進展。1 引言電子產(chǎn)品發(fā)展日新月異，離不開芯片封裝技術(shù)的快速進步；封裝基板材料作為IC 載板的關(guān)鍵原
高絕緣散熱材料 | 石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料
石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料是一種結(jié)合了石墨片和氮化硼散熱膜各自優(yōu)異性能的新型復(fù)合材料。一、石墨片
碳化硅與氮化鎵哪種材料更好
引言 碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）是兩種具有重要應(yīng)用前景的第三代半導(dǎo)體材料。它們具有高熱導(dǎo)率、高電子遷移率、
散熱第一步是導(dǎo)熱
本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于導(dǎo)熱材料相關(guān)技術(shù)的研究內(nèi)容，希望對大家有幫助。
隨著電子產(chǎn)品，材料、結(jié)構(gòu)、空間尺寸等限制，功率密度越來越大，對發(fā)熱元器件的散
發(fā)表于 08-06 08:52
高導(dǎo)熱陶瓷基板，提升性能必備
高導(dǎo)熱陶瓷基板是具有高熱導(dǎo)率的陶瓷材料制成的基板，用于電子器件散熱，提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于
導(dǎo)熱紙（膜）的研究進展 | 晟鵬技術(shù)突破導(dǎo)熱芳綸紙
問題。紙張及薄膜具有良好的柔韌性、優(yōu)異的加工性和厚度可調(diào)整性，是良好的柔性導(dǎo)熱材料。本文概述了近年來導(dǎo)熱紙（膜）的研究進展，對不同基材的導(dǎo)熱
常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料
介紹幾種常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料，包括聚晶金剛石陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷以及氧化鈹陶瓷，并探討它們的特性、制備工藝以及應(yīng)用領(lǐng)域。
一文詳解鋁基板散熱原理
~ 鋁基板散熱是指利用鋁基板的優(yōu)異導(dǎo)熱性能，將器件產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到鋁基板上，然后通過散熱方式
pcb的基板材料有哪些
PCB（印刷電路板）基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亞胺（Polyimide）：聚酰亞胺具有優(yōu)異
工商網(wǎng)監(jiān)
評論