馬里亞納芯片-MariSilicon X

2021年,被大眾定義為是“缺芯”的一年,在這樣的市場大環(huán)境之下,2022年年初一款名為馬里亞納MariSilicon X的芯片問世之后,震驚四座。它不僅帶領(lǐng)著OPPO揭開了進(jìn)軍中高端手機(jī)市場的進(jìn)程,也掀起了行業(yè)內(nèi)自研芯片的浪潮。

馬里亞納x芯片是哪家廠商代工的：答：馬里亞納x芯片是臺積電代工的。

采用的是臺積電6nm EUV制程工藝。

臺積電是現(xiàn)在芯片代工廠商中最好的。

1、馬里亞納x芯片采用的是DSA架構(gòu)以及6nm制程工藝。

2、新時(shí)代黃金級的架構(gòu)讓它能夠承載更多的晶體管數(shù)量。

3、這讓它擁有了最高18TOPS的最高AI算力和11.6TOPS/W的能效比。

4、這個(gè)數(shù)據(jù)甚至超過了現(xiàn)在最強(qiáng)的蘋果A15仿生芯片，擁有超強(qiáng)的AI算法。

5、具體到手機(jī)上，能夠讓手機(jī)支持20bit的影像處理和UltraHDR超動態(tài)范圍。

6、簡單來說，就是讓拍照速度更快、照片和視頻更加清晰、色彩表現(xiàn)力更加強(qiáng)大自然。

馬里亞納MariSilicon X究竟是一塊怎樣的芯片?它又將帶領(lǐng)OPPO走向何方?今天,我們將帶著對這塊芯片充滿無限好奇的你,開啟一場了解馬里亞納MariSilicon X之旅。

神秘“馬里亞納 X”

雖然過去兩年關(guān)于OPPO自研芯片的傳聞很多，但做什么樣的芯片，什么時(shí)間點(diǎn)推出，并沒有官方信息。直到去年年初，OPPO才在內(nèi)網(wǎng)第一次公布了在芯片上的一些想法。

在一篇《對打造核心技術(shù)的一些思考》的文章中，OPPO提出三大計(jì)劃，分別涉及芯片業(yè)務(wù)、軟件工程和云服務(wù)，其中的芯片計(jì)劃被稱之為“馬里亞納計(jì)劃”，涉及軟件工程和扶持全球開發(fā)者的叫做“潘塔納爾計(jì)劃”，打造云服務(wù)的為“亞馬遜計(jì)劃”，意圖在5G時(shí)代進(jìn)軍技術(shù)上游。

根據(jù)當(dāng)時(shí)透露的信息，在芯片業(yè)務(wù)上，OPPO已設(shè)立芯片TMG（技術(shù)委員會）保證自研芯片技術(shù)方面的投入，負(fù)責(zé)內(nèi)外部資源協(xié)調(diào)、重點(diǎn)項(xiàng)目評審等。

“真正的自研芯片，投入都會很大，但芯片是重要的硬件能力基礎(chǔ)。”作為技術(shù)委員會管理者之一，OPPO 芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波對記者表示，MariSilicon X從立項(xiàng)到現(xiàn)在接近有兩年的時(shí)間，也是業(yè)內(nèi)第一次將AI的20bitRAW、4K、Ultra HDR集成在一起，實(shí)現(xiàn)了算法和芯片的緊密耦合。

在他看來，未來十年，計(jì)算影像將主導(dǎo)整個(gè)影像新的技術(shù)發(fā)展，只有通過影像專用NPU，才能解決ISP和通用算力不足的難題。

作為OPPO的首個(gè)影像專用NPU，馬里亞納?? MariSilicon X通過6nm先進(jìn)制程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級技術(shù)服務(wù)于多款OPPO機(jī)型，帶來了全新計(jì)算影像動力，包括有Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列。要知道，去年是OPPO首次入局自研芯片，首次做芯片就選擇難度更高的6nm先進(jìn)制程工藝，意味著高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高難度和高不確定性，同時(shí)也代表OPPO拿到高階制程的入場券。

而可以確定的就是，馬里亞納? MariSilicon X只是OPPO自研芯片的起步，OPPO勢必還將持續(xù)投入資源。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示，“作為科技公司，必須通過核心技術(shù)解決核心問題。自研芯片馬里亞納?? MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實(shí)地做自研芯片，咬定青山不放松。“