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跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)|智東西公開課預(yù)告

芯動(dòng)科技Innosilicon ? 來源:未知 ? 2022-12-16 11:30 ? 次閱讀
11af8846-7cf0-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg芯動(dòng)科技 x 智東西公開課

隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級(jí)別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。為了突破物理層面上的技術(shù)難點(diǎn),同時(shí)也為了實(shí)現(xiàn)芯片制造過程中成本的進(jìn)一步優(yōu)化,Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)逐漸成為了業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。為了讓大家更深入的了解Chiplet技術(shù),今年12月起,智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術(shù)系列直播課」。

12月19日(周一)晚19點(diǎn)芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專應(yīng)智東西公開課的邀請(qǐng),將圍繞《跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)》這一主題,從Chiplet趨勢(shì)下的多芯互連技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、跨工藝/跨封裝的Chiplet連接難點(diǎn)、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet連接解決方案和SoC設(shè)計(jì)案例等方面進(jìn)行系統(tǒng)講解。

芯動(dòng)科技聚焦計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道,提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/聯(lián)華電子/英特爾/華力)從55納米到5納米的全套高速混合電路IP核和IP相關(guān)芯片定制解決方案。芯動(dòng)科技率先推出了國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink Chiplet,這是國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案,且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功。方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝,還可以支持短距PCB場(chǎng)景,在多種應(yīng)用場(chǎng)景下,具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。涵蓋D2D、C2C、B2B等連接場(chǎng)景,提供封裝設(shè)計(jì)、可靠性驗(yàn)證、信號(hào)完整性分析、DFT、熱仿真、測(cè)試方案等全棧式服務(wù)。

本次講解將以視頻直播形式進(jìn)行,由主講與問答兩部分組成,其中主講40分鐘,問答為20分鐘。


直播課信息

直播主題:

《跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)》


內(nèi)容提綱:

1、Chiplet趨勢(shì)下的多芯互連技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2、跨工藝、跨封裝的Chiplet連接難點(diǎn)
3、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的InnolinkChiplet連接解決方案
4、基于InnolinkChiplet的SoC設(shè)計(jì)案例

主講人:高專

高專,芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)擁有多年行業(yè)頂尖高速IC開發(fā)經(jīng)驗(yàn),涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/5X/GDDR6/6X/HBM3等行業(yè)高精尖技術(shù);開發(fā)的高端DDR系列的IP,已成功應(yīng)用于超過30億顆 SoC芯片;帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)率先攻克全球頂級(jí)難度的GDDR6/6X高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸,并成功首發(fā)商用量產(chǎn);擁有50次以上流片驗(yàn)證經(jīng)歷,率隊(duì)定制多款芯片,全部一次成功量產(chǎn)。

直播信息:

直播時(shí)間:12月19日(周一)晚19點(diǎn)

直播地點(diǎn):智東西公開課知識(shí)店鋪

如何報(bào)名

對(duì)本次講解感興趣的朋友,可以掃描下方二維碼添加小助手艾米進(jìn)行報(bào)名。已經(jīng)添加艾米的老朋友,可以給艾米私信,發(fā)送“Chiplet03”即可報(bào)名。

同時(shí)為了便于交流,針對(duì)「Chiplet技術(shù)系列直播課」還將設(shè)置專屬交流群,并邀請(qǐng)主講人入群。想要加入交流群與主講人認(rèn)識(shí)的朋友,也可以添加艾米進(jìn)行申請(qǐng)。

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關(guān)于智東西公開課

「智東西公開課」專注于新興技術(shù)應(yīng)用案例講解,課程的講師來自各領(lǐng)域國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè),同時(shí)也涵蓋了哈佛大學(xué)、CMU、加州大學(xué)洛杉磯分校、南洋理工大學(xué)、 新加坡國(guó)立大學(xué)、蒙特利爾Mila、北京大學(xué)、清華大學(xué)、香港中文大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校的專家學(xué)者。

旗下有「超級(jí)公開課」和「主題系列課」兩條產(chǎn)品線。「主題系列課」已經(jīng)陸續(xù)推出「智能家居系列課」、「自動(dòng)駕駛系列課」和「AI芯片系列課」;

「超級(jí)公開課」側(cè)重邀請(qǐng)?jiān)谌袠I(yè)或者垂直領(lǐng)域有巨大影響力的大公司、上市公司或獨(dú)角獸進(jìn)行專場(chǎng)講解,目前已先后推出大疆亞馬遜、NVIDIA、優(yōu)必選、京東、海爾、中天微、IBM、騰訊共計(jì)22場(chǎng)企業(yè)專場(chǎng)講解。

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芯動(dòng)科技(Innosilicon)是一站式IP和芯片定制及GPU領(lǐng)軍企業(yè),聚焦計(jì)算、存儲(chǔ)、連接等三大賽道,提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/聯(lián)華電子/英特爾/華力)從55納米到5納米全套高速混合電路IP核和IP相關(guān)芯片定制解決方案。成立16年來,芯動(dòng)已與全球數(shù)百家知名公司合作,授權(quán)逾80億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),擁有百分百一次成功的業(yè)界口碑和百萬片晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī),公司在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均設(shè)立了分部,擁有完備的研發(fā)和服務(wù)支持體系,高效助力客戶產(chǎn)品從概念到規(guī)模量產(chǎn)。客戶的成功就是我們的成功!芯動(dòng)風(fēng)華系列GPU瞄準(zhǔn)商用市場(chǎng),響應(yīng)客戶需求,通過不斷升級(jí)GPU內(nèi)核,打造體驗(yàn)流暢的GPU處理器產(chǎn)品。先后推出了“風(fēng)華1號(hào)”4K級(jí)多路服務(wù)器GPU、“風(fēng)華2號(hào)”4K級(jí)三屏桌面和嵌入式GPU,性能強(qiáng)勁,跑分領(lǐng)先,功耗低,自帶AI計(jì)算能力,全面支持國(guó)內(nèi)外CPU/OS和生態(tài)。16年來,芯動(dòng)科技始終致力于賦能全球數(shù)字化創(chuàng)新,保持合規(guī)化運(yùn)作,從IP到測(cè)試,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn),從芯片到系統(tǒng),我們用各種靈活共贏的商業(yè)模式,全方位服務(wù)于全球客戶及開發(fā)者,助力合作伙伴快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功。

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