電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2022年，汽車電子架構演進推動座艙 SoC 加速迭代，IHS 預計 2025年全球汽車主控 SoC 市場規(guī)模將達到 82 億美元，年復合增長率達到19.9%。2015 年至今，車機系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢，取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。

近日，在英飛凌線上創(chuàng)新峰會上，來自臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科，帶來了最新智能座艙產(chǎn)品的介紹。8月份，在深圳的電子展上，記者拍攝了聯(lián)發(fā)科推出的黃山智能座艙芯片MT8675應用實景。
12月14日，聯(lián)發(fā)科股份有限公司汽車電子事業(yè)處處長熊健現(xiàn)場表示：“今年，聯(lián)發(fā)科與英飛凌攜手完成了一個很漂亮的案例，即長安歐尚Z6的全球首發(fā)，其Traveo-2搭載我們的座艙芯片。” 熊健帶來了對智能汽車、座艙芯片市場的最新洞察，也重點分析了聯(lián)發(fā)科系列座艙芯片的最新進展。

智能汽車發(fā)展的三大趨勢

11月22日，中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布公告的數(shù)據(jù)顯示，10月份，中國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成76.2萬輛和71.4萬輛，同比分別增長87.6%和81.7%，單月新能源汽車的滲透率超過30%。前十個月，中國新能源汽車產(chǎn)銷量均超500萬輛，持續(xù)保持高增長態(tài)勢。預計全年中國新能源汽車銷量超過600萬輛已經(jīng)沒有懸念。


汽車電子事業(yè)處處長熊健表示，智能汽車三大發(fā)展趨勢不容錯過：一、電動化，新能源汽車更加環(huán)保、加速性能更快，噪聲小，使用成本和維修成本很低。新能源汽車與燃油車最大不同的地方是，在靜止狀態(tài)下新能源汽車打開空調的狀態(tài)非常友好。二、智能化趨勢，比如多個車型內置智能座艙，智能座艙要求交互簡單，更加自然；三、聯(lián)網(wǎng)功能普遍化，我認為目前90%以上應該都進行了聯(lián)網(wǎng)。海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生會推動應用的演進。他強調說，隨著4G、5G基站快速完善的布建，互聯(lián)網(wǎng)里面的海量內容和應用可以很快速的推送給用戶，這些都是新技術給汽車用戶帶來的變化。

智能座艙芯片必須具備三大能力

智能座艙 SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙 SoC 主要集成系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、CPU 內核、圖形處理器 GPU、數(shù)字信號處理器 DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有 ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今，車機系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢，取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。

汽車已經(jīng)從一個單一的交通工具變成一個移動的智能空間。聯(lián)發(fā)科和多家廠商交流，大家對多場景達成一致的認知。比如多家汽車廠商指出多屏化已經(jīng)成為消費者需求，5屏、6屏，7屏或者8屏，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。因為ADAS和自動駕駛不斷升級，未來可能會搭載10個以上的攝像頭，對應ISP的處理能力，以及音效DSP能力要強。

熊健分析說：“從智能座艙芯片的角度而言，需要三大能力構筑。首先，需要先進制程支撐的高算力，支撐多場景能力要求芯片有非常強大的并行處理能力，芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU都要算力越來越高，成本也要控制。二、多場景能力，集成支持高清顯示屏、高質量音效，還有多屏協(xié)同；三、系統(tǒng)安全能力，如何能夠保護用戶的個人隱私，包含重要的數(shù)據(jù)安全、未來支付的數(shù)字人民幣等，以及如何去保護支付安全。我們正在與合作伙伴一起開發(fā)一些新的可執(zhí)行環(huán)境、可信的虛擬化，能夠在最大程度上做到系統(tǒng)安全，為用戶提供一個好用、能力強、功能多且安全性高的座艙環(huán)境。”

聯(lián)發(fā)科推出“全球最快智能座艙”！4nm智能座艙芯片預計明年推出

2015 年前，車載系統(tǒng)的運算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 為主，主要供應商有瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商，2018年，智能化革命打開了車載芯片的巨大潛在空間，消費電子芯片公司紛紛入局。高通、英偉達、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢在中高端芯片市場快速發(fā)展，快速切入智能座艙SoC市場。

熊健介紹說，聯(lián)發(fā)科打造全球最快的智能座艙，用戶通過鑰匙打開汽車，一秒之內各種座艙的交互界面都可啟動完成，這能為用戶提供非常好的體驗。

他強調說：“聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新體驗是，全球首創(chuàng)在智能座艙的芯片上，將Tbox域融合進來，這樣做可以幫助車廠做一個結構性的成本降低。4G成本可以降低200元，5G成本降低800元以上，受到車廠的歡迎。還有，這個創(chuàng)新還能體現(xiàn)更好的性能，在一個芯片內部通過底層技術的隔離，將不同域融合起來，其交付速度比過往兩個域分開的情況下要更快，并且結構更加緊密，用戶體驗也會更好。聯(lián)發(fā)科給客戶提供免費的客制化支持。”
熊健指出，，聯(lián)發(fā)科智能座艙芯片現(xiàn)在大規(guī)模出貨是MT8666，這顆芯片采用12nm工藝制程，支持VOS虛擬機，儀表、中控和副駕的三屏顯示，并且擁有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12個100萬像素攝像頭輸入。

去年以來，高通第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺（8155芯片）幾乎成為了國產(chǎn)中高端車型的“標配”。作為全球首款量產(chǎn)的7nm制程車機芯片，高通8155也一度被認為是目前量產(chǎn)車可以選用的性能最強的座艙SoC芯片。2021年，高通推出第四代智能座艙芯片8295，采用5納米制程工藝，用于AI學習的NPU算力更是達到30TOPS，接近8155的8倍。同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。

聯(lián)發(fā)科成立了汽車電子事業(yè)部進軍汽車市場，并取代號為“黃山”，可以提供芯片、系統(tǒng)優(yōu)化、高度整合的系統(tǒng)解決方案，還可以提供快速便捷的技術服務支持。今年，MT8675采用7nm工藝制程，目前已經(jīng)成功量產(chǎn)，可以提供2000元以內的7nm+5G T-BOX座艙解決方案。熊健表示，MT8675在明年有很多車廠開始量產(chǎn)上市。

熊健透露，明年上半年，聯(lián)發(fā)科將會推出一款全球最先進制程的座艙芯片MT8676，4nm制程，該芯片能夠繼續(xù)助力我們提供速度更快的智能座艙，產(chǎn)品性能將大幅度領先競品5nm產(chǎn)品。