汽車制造商遭遇的芯片短缺困境，至少要到 2023 年底才會(huì)得到緩解。

領(lǐng)先的汽車集團(tuán)和芯片制造商警告說，隨著轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車的速度加快，明年全球汽車行業(yè)將繼續(xù)遭遇半導(dǎo)體短缺困境。

美國芯片制造商 Onsemi 的首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 表示，由于需求強(qiáng)勁，它已經(jīng)“售罄”碳化硅芯片 (SiC)，這種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體主要用于電動(dòng)汽車，碳化硅芯片的短缺至少要持續(xù)到 2023 年底。

“現(xiàn)在你無法改變 2023 年，”一家全球領(lǐng)先的汽車芯片制造商的老板說。“我們將在 2023 年每個(gè)季度、每個(gè)月增加產(chǎn)能，以滿足我們的客戶需求。”

汽車芯片生產(chǎn)商英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活動(dòng)中就供應(yīng)發(fā)出了類似的警告。“我確實(shí)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)相當(dāng)長時(shí)間的短缺，”他說。

據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AutoForecast Solutions測算，2023年全球或因缺芯減產(chǎn)300萬輛汽車。對此，有業(yè)內(nèi)專家表示，芯片新產(chǎn)能投產(chǎn)需要18至24個(gè)月的建廠周期以及產(chǎn)量爬坡的時(shí)間，從2020年底“缺芯”現(xiàn)象顯現(xiàn)到現(xiàn)在還不到兩年，意味著新增產(chǎn)能沒有釋放出來，疊加電動(dòng)汽車的需求在增加，“缺芯”現(xiàn)象必然持續(xù)。

汽車制造商也在為問題做好準(zhǔn)備。世界第四大汽車制造商 Stellantis 的首席執(zhí)行官 Carlos Tavares 表示，明年芯片限制將繼續(xù)困擾汽車行業(yè)。對汽車芯片的需求提振了安森美和英飛凌等制造商以及意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和安世半導(dǎo)體。

英飛凌上個(gè)月將其對未來幾年收入增長的預(yù)測從 9% 提高到 10% 以上，但沒有給出具體的時(shí)間表。這家德國芯片制造商還宣布了其最大單筆投資 50 億歐元，用于在德累斯頓建廠，生產(chǎn)用于汽車和其他行業(yè)的模擬、混合信號和功率半導(dǎo)體。

El-Khoury 表示，Onsemi 正在擴(kuò)大捷克共和國羅茲諾夫、韓國釜山和美國新罕布什爾州工廠的產(chǎn)量，該公司估計(jì)這些工廠明年的產(chǎn)能將增加 30%。“根據(jù)所謂的長期供應(yīng)協(xié)議，我們有很多客戶，我們正在增強(qiáng)首先支持這些客戶的能力，”他補(bǔ)充說。對汽車芯片的需求主要受到燃料汽車更多連接功能和向電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)變的推動(dòng)，隨著內(nèi)燃機(jī)逐漸被淘汰，這種趨勢可能會(huì)進(jìn)一步加速。

Wolfspeed 是一家領(lǐng)先的碳化硅襯底材料供應(yīng)商，曾生產(chǎn)碳化硅芯片，其首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示，從內(nèi)燃機(jī)向電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)變是“不可阻擋的”。“我們預(yù)計(jì)到本十年末，功率半導(dǎo)體，特別是碳化硅功率半導(dǎo)體的復(fù)合年增長率可能達(dá)到 14%，這意味著我們所有人都將盡可能快地運(yùn)行，努力趕上需求。”

11月17日， Wolfspeed與提供創(chuàng)新可持續(xù)的車行方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商博格華納（宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。博格華納將向 Wolfspeed 今天早些時(shí)候發(fā)布的融資交易投資 5 億美元，以獲取碳化硅器件產(chǎn)能供應(yīng)通道。基于 Wolfspeed 與博格華納達(dá)成的多年協(xié)議，博格華納將可根據(jù)其公司需求的增加，有權(quán)采購每年高達(dá)6.5億美元的器件。

博格華納總裁兼首席執(zhí)行官 Frédéric Lissalde 表示：“隨著我們電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)的不斷增速，碳化硅基功率電子對于我們的用戶正在發(fā)揮著日益重要的作用。我們相信通過這個(gè)協(xié)議，將幫助確保博格華納擁有高品質(zhì)碳化硅器件的可靠供應(yīng)。這對于公司的逆變器增長計(jì)劃具有重大意義。基于博格華納出類拔萃的 Viper 電源開關(guān)和逆變器技術(shù)，我們很高興與碳化硅技術(shù)的引領(lǐng)者 Wolfspeed 在下一代碳化硅產(chǎn)品潛能開發(fā)方面開展合作。我們相信我們與 Wolfspeed 的合作將會(huì)推動(dòng)創(chuàng)新，加速助力全球汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)電氣化轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步推進(jìn)博格華納‘一個(gè)潔凈、節(jié)能的世界’的愿景。”

汽車芯片的樂觀前景與該行業(yè)的其他部分形成鮮明對比，該行業(yè)為智能手機(jī)和個(gè)人電腦供應(yīng)半導(dǎo)體。目前車企缺芯主要是缺車規(guī)電源管理芯片、車規(guī)MCU芯片、車規(guī)IGBT模塊、碳化硅模塊等。但是其他消費(fèi)類需求走弱，晶圓廠產(chǎn)能稼動(dòng)率逐步回落，使得汽車缺芯問題得到一定程度緩解。目前部分領(lǐng)域的車規(guī)電源管理芯片供需已經(jīng)改善，如車燈LED驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等芯片，但一些關(guān)鍵領(lǐng)域的MCU和大功率IGBT模塊和碳化硅模塊供給還不是很順暢。

包括臺(tái)積電 (TSMC)、英特爾和三星在內(nèi)的這些集團(tuán)的需求下降。臺(tái)積電是全球最大的合同芯片制造商，為蘋果、谷歌和亞馬遜等公司供貨，今年已將其計(jì)劃資本支出削減約 10%，至 360 億美元。

編輯：黃飛