近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導體行業(yè)展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技首次參展,面向全球客戶和產業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能封裝創(chuàng)新技術及產品優(yōu)勢,助力公司加速推進全球戰(zhàn)略布局。

展會期間,長電科技重點展示了公司在汽車電子、通信、高性能計算、存儲等熱門應用領域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級封裝和高性能倒裝封裝等高性能封裝技術與產品優(yōu)勢,并與半導體設備、材料等領域供應鏈伙伴深入交流。日本作為全球半導體工業(yè)和汽車工業(yè)重鎮(zhèn),長電科技首次參加SEMICON JAPAN展示了豐富多樣的車載電子產品與服務,覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。長電科技將持續(xù)開發(fā)更高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛等相關封裝技術,加大對車載電子等高附加值領域的市場開拓,深入推進全球業(yè)務布局。

近年來,長電科技秉持國際化視野和先進經(jīng)營管理理念,通過實施一系列的整合優(yōu)化,實現(xiàn)資源優(yōu)化協(xié)同效應,深化全球戰(zhàn)略布局,創(chuàng)新技術研發(fā),拓展國際市場,取得了顯著成效。目前在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心,在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a基地,在歐美、亞太等20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構,實現(xiàn)了可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封測服務和高效的產業(yè)鏈支持。

伴隨著公司全球戰(zhàn)略業(yè)務布局的深化,長電科技也積極參與SEMICON、GSA、IMAPS等全球頂級產業(yè)盛事和行業(yè)交流平臺,市場拓展腳步遍布美洲、歐洲、亞洲等全球重要的半導體市場,通過展臺展示、主旨演講、技術研討等方式,將自己的洞察與成果分享給全球從業(yè)者及合作伙伴,實現(xiàn)企業(yè)的市場價值,助力推動深化企業(yè)全球戰(zhàn)略的實施。

審核編輯 黃昊宇