近日，全球矚目的半導體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開幕。長電科技董事、首席執行長，SEMI全球董事鄭力出席開幕式并發表主題演講“開放協同，共建半導體產業新生態”。

鄭力表示，全球半導體產業正經歷AI帶來的巨大變革，一方面AI應用使微系統集成的復雜度顯著提升，帶來多方面挑戰；另一方面，AI領域的生態開放模式給了半導體產業巨大啟示，這一模式從AI應用開發向先進芯片開發傳遞，驅動半導體產業構建更高層次的全鏈條協同與“生態共贏”，實現“技術平權”與普惠應用，最終惠及終端市場消費者。

AI應用倒逼半導體產業生態重構

多家機構數據顯示，隨著生成式AI需求呈現指數級增長，全球半導體市場正加速向萬億規模邁進。在AI應用的驅動下，半導體微系統集成的復雜度不斷提升，面臨性能、成本、功耗、散熱、電磁等多重考驗，需要多學科前沿技術的跨界整合才能得到解決。

鄭力認為，這一背景下半導體產業可充分借鑒AI開發領域開放、開源的創新模式，打造高層次的開放與協同：

一是強化先進芯片成品制造與設備/材料的協同創新。例如在面板級封裝、玻璃基板等技術領域，都需要產業鏈高度協作，提升半導體產品的生產效率與良率，加速技術迭代與創新，降低整體成本。

二是面向應用，提升全生態的協同水平。汽車產業的開放協作，成就了當今各種智能化新技術、新應用的不斷落地，半導體產業亦應從應用場景出發，從局部最優、階段最優，跨向全局聯動、跨域融合。

三是加強半導體前道與后道協同制造。前道與后道的協作模式從線性轉向融合，芯片設計、制造、封測企業“單打獨斗”的時代已成為“過去式”。

生態共贏：技術平權與可持續發展

在過去全球科技創新的數十年間，科技企業沿襲了兩種路徑：追求技術壟斷、建立閉環的閉源創新模式；或是通過開源策略，通過協作實現生態繁榮，并賦予合作伙伴更高的透明度和信任度。近期，AI公司以開源策略和極致成本控制取得的巨大成功，向業界展示了AI時代開源和開放的創新模式或將成為主流。

鄭力在演講中表示，開放生態的最終目標在于降低創新門檻與成本，讓AI引領的深入變革惠及更多的人。芯片企業需要突破“護城河”式思維，擁抱開源和開放式的創新模式，打造后摩爾時代的“技術平權”，讓“生態共贏”取代“封閉專有”，促進普惠AI的可持續發展。

寫在最后

美好藍圖之下，業界也要清醒地認識到開源軟件是經歷了多年的協作開發、商業模式等方面的探索，才沉淀出成熟的發展范式。相比之下，集成電路領域的開放協同面臨著諸多變量和挑戰。唯有產業內外的共同努力，才能共建半導體產業新生態。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。