環球儀器與母公司臺達電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上,展示五大半導體自動化解決方案,提高生產效率。
1異構集成的理想解決方案
環球儀器FuzionSC半導體貼片機 + 高速晶圓送料器的優勢:一體化解決方案;直接從晶圓上拾取;從帶狀送料器或托盤上拾取;并作為異構集成的多芯片解決方案。
這個先進半導體封裝適用工藝:倒裝芯片、多芯片及系統級封裝、扇出/扇入式及嵌入式封裝、功率半導體模塊封裝、微機電系統和柔性混合系統及上部校準工藝封裝。
2高精準溫控解決方案
可在高速運轉下提升20%良品率、縮短15%生產周期的裸晶取放高速解決方案;以及在蝕刻、熱壓封裝等多個制程中均可應用的高精準溫控解決方案,±0.1%溫度量測,10ms采樣周期。
3精準的制程優化解決方案
深度融合工藝需求,通過實時模擬生產過程、優化設備間通信協作以及精準的制程優化解決方案,全面提升制程設備運行效率,實現生產效能的飛躍。
4全域監控體系的整體方案
能夠協助半導體企業構建全方位、高可靠的全域監控體系的整體方案,將能源管理、環境監控等關鍵功能深度集成,實現對生產能源供應、生產流程穩定運行的深度監管。
5UPS解決方案
專為大功率、高容量的半導體制造而設計的UPS解決方案,提供250-2100KVA不同功率段機型,確保半導體復雜而高靈敏度的生產過程不因電力問題而受損。
展會日期:2025年3月26-28日
展位號:N5-5485
地點:上海新國際博覽中心
地址:上海市浦東新區龍陽路2345號
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原文標題:環球儀器聯同臺達與您相約SEMICON China共同體驗新一代半導體設備的革新力量
文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環儀精密設備制造上海】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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