自 80 年代初引入模擬蜂窩網(wǎng)絡(luò)以來(lái),蜂窩通信已經(jīng)走了很長(zhǎng)一段路。如今,隨著市場(chǎng)從 4G 遷移到 5G 網(wǎng)絡(luò)解決方案,蜂窩通信行業(yè)正在為數(shù)據(jù)傳輸速度、更低延遲、容量、用戶密度和可靠性的巨大飛躍奠定基礎(chǔ)。例如,隨著數(shù)據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量(10×)的100×提高,5G還將延遲大幅降低到1毫秒以下。1同時(shí)為不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 中的數(shù)十億連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)幾乎無(wú)處不在的連接。典型的5G波束成形發(fā)射器包括數(shù)字MIMO、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、信號(hào)處理組件、放大器和天線,如圖1所示。
圖1.用于 5G 系統(tǒng)的波束成形發(fā)射器的高級(jí)框圖。
為 FPGA 供電
為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)人員需要更高頻率的無(wú)線電,通過(guò)集成更多集成的微波/毫米波收發(fā)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)、更快的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及用于小型蜂窩的高功率、低噪聲功率放大器 (PA),利用滿足未來(lái)數(shù)據(jù)容量需求所需的新頻譜。此外,這些5G蜂窩還將包括更多集成天線,以應(yīng)用大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)實(shí)現(xiàn)可靠連接。因此,需要各種最先進(jìn)的電源來(lái)為 5G 基站組件供電。
現(xiàn)代 FPGA 和處理器采用先進(jìn)的納米工藝構(gòu)建,因?yàn)樗鼈兺ǔJ褂镁o湊型封裝的高電流低電壓 (<0.9 V) 快速執(zhí)行計(jì)算。此外,新一代FPGA需要更低的內(nèi)核電壓來(lái)大幅提高計(jì)算速度,同時(shí)需要更高的I/O接口電壓,并且它們需要額外的DDR存儲(chǔ)器軌。3,4,5因此,從本質(zhì)上講,單個(gè)FPGA需要具有嚴(yán)格容差和不同額定電流的多個(gè)電壓,以實(shí)現(xiàn)最佳操作。更重要的是,為了避免損壞,這些電壓軌必須以正確的順序排序。采用最新半導(dǎo)體技術(shù)、尖端電路拓?fù)浜拖冗M(jìn)封裝技術(shù)構(gòu)建的電源可以滿足如此嚴(yán)格的要求。但是,如果設(shè)計(jì)人員沒(méi)有正確利用正確的電源管理解決方案,則風(fēng)險(xiǎn)范圍從效率低下到熱并發(fā)癥以及其他不希望的性能相關(guān)問(wèn)題。
安靜地為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器供電
同樣,運(yùn)行速度更快的精密數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(如模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC))也需要多個(gè)電源軌,例如1.3 V、2.5 V和3.3 V,具有極低的噪聲和直流紋波。6通常,這些高速ADC和DAC放置在空間有限的擁擠印刷電路板(PCB)上。因此,在為這些高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí),ADC和DAC的電源靈敏度必須成為首要考慮因素。
通過(guò)結(jié)合先進(jìn)半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì),ADI公司的μModule靜音開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器可以輕松解決這一問(wèn)題,滿足高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的效率、密度和噪聲性能需求。靜音切換器 LTM8065 就是一個(gè)很好的例子,它可以提供一種安靜、更緊湊、更高效的解決方案,為這些器件供電。與傳統(tǒng)的分立式解決方案不同,LTM8065 可以顯著減少組件數(shù)量和電源板空間,而不會(huì)影響數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的動(dòng)態(tài)性能。單個(gè)符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的 BGA 封裝集成了開(kāi)關(guān)控制器、電源開(kāi)關(guān)、電感器和所有支持組件。??
在某些情況下,為了最大限度地提高電源抑制比(PSRR)性能,在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器之后的電源路徑中使用線性穩(wěn)壓器。ADP7118就是這樣一款低壓差(LDO)、低噪聲線性穩(wěn)壓器,可處理寬輸入電壓范圍,具有高輸出精度、低噪聲、高PSRR以及出色的線路和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。但是,該產(chǎn)品系列中還有更多產(chǎn)品,可以使用ADI的軟件工具(如LTpowerCAD和LTspice)正確選擇它們。?
管理 PA 和收發(fā)器的電源
這些下一代無(wú)線電集成了集成收發(fā)器和具有更寬帶寬的低噪聲、高功率微波/毫米波PA,配備了數(shù)字控制和管理系統(tǒng),這需要使用多種專用電源技術(shù)。例如,基于氮化鎵(GaN)的低噪聲、高功率PA將需要高達(dá)28 V至50 V的電壓,而基于FPGA的控制以及高速ADC和DAC將需要多個(gè)具有適當(dāng)排序、監(jiān)控和保護(hù)的較低電壓。7,8最先進(jìn)的DC-DC轉(zhuǎn)換器可以提供這些5G PA所需的效率(>90%)、功率密度、低噪聲性能和控制。
在交付性能優(yōu)于上一代(4G)的下一代(5G)產(chǎn)品的巨大壓力下,幾乎沒(méi)有妥協(xié)的余地。因此,像ADI這樣專注于基站RF鏈各個(gè)方面的公司,對(duì)為這些應(yīng)用供電所需的電源管理工具有透徹的了解,能夠?yàn)楫?dāng)今基于5G的PA和收發(fā)器提供合適的電源資源。提供業(yè)界最廣泛的高性能線性功率產(chǎn)品組合?從高效率、高密度DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊到電源管理IC(PMIC)和超低噪聲線性穩(wěn)壓器,包括電源排序、監(jiān)控和保護(hù),ADI可以提供更全面的方法來(lái)為5G信號(hào)鏈供電。
ADI公司的μModule穩(wěn)壓器和靜音開(kāi)關(guān)服務(wù)是完整的電源系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,能夠以最高效率(>95%)和功率密度提供精確的電壓,采用具有高可靠性和最低EMI和噪聲的微型封裝。這些解決方案專門設(shè)計(jì)用于為具有最高功率轉(zhuǎn)換效率和密度的高性能RF系統(tǒng)供電,而不會(huì)給感興趣的無(wú)線電信號(hào)增加噪聲或干擾,從而確保這些RF PA和其他此類RF電路的最佳性能。
同樣,為了解決需要多個(gè)電源軌的電路中的電源時(shí)序控制挑戰(zhàn),ADI公司構(gòu)建了一系列時(shí)序控制器,從兩個(gè)電源(ADM6819/ADM6820)到17個(gè)通道(ADM1266)的時(shí)序控制。為確保系統(tǒng)正確、高效、安全地運(yùn)行,監(jiān)控設(shè)備電壓、電流或溫度至關(guān)重要。為此,ADI公司提供了LTC2990等器件。
關(guān)閉
總之,ADI的線性電源產(chǎn)品組合包括低噪聲LDO穩(wěn)壓器、低EMI、高度集成的多軌DC-DC轉(zhuǎn)換器μModule器件、靜音開(kāi)關(guān)技術(shù)以及其他電源管理IC,包括電源排序器、監(jiān)視器和保護(hù)電路,所有這些產(chǎn)品使ADI能夠提供業(yè)界最廣泛的電源產(chǎn)品線。它包括為5G基站組件供電所需的一切,包括軟件設(shè)計(jì)和仿真工具,如LTpowerCAD和LTspice。這些工具簡(jiǎn)化了為這些設(shè)備選擇正確電源管理解決方案的任務(wù),從而為 5G 基站組件提供最佳電源解決方案。
審核編輯:郭婷
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