在PCBA加工之前，有一道工序是很多pcba廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板。

烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會(huì)大大改善。

下面就給大家介紹一下PCBA貼片加工中的烤板工序。

一、PCBA貼片加工烤板須知：

1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。

2.PCB 烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定

（1）制造日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；

（2）制造日期在2至6個(gè)月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；

（4）制造日期在6個(gè)月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)；

（5）烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時(shí)才能上線；

（6）超過制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)，并重新噴錫才能上線。

3.PCBA貼片加工烘烤方式

（1）大型PCB多采用平放式擺放，多疊放30片，完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

（2）中小型PCB多采用平放式擺放，多疊放40片，直立式數(shù)量不限完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

4.返修后不再使用的元器件，不須進(jìn)行烘烤。

二、PCBA貼片加工烘烤要求：

1. 定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。

2. 上崗人員必須經(jīng)過培訓(xùn)。

3. 烘烤過程如有異常，必須及時(shí)通知相關(guān)技術(shù)人員。

4. 接觸物料時(shí)必須做好防靜電和隔熱措施。

5. 有鉛物料和無鉛物料需要分開儲(chǔ)存和烘烤。

6. 烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。

三、PCBA貼片加工烘烤注意事項(xiàng)：

1. 皮膚接觸PCB板時(shí)必須戴隔熱手套.。

2. 烘烤時(shí)間必須嚴(yán)格控制，不能過長或過短。

3. 烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。

審核編輯：劉清