在新年鐘聲即將敲響之前，易飛揚宣布建成400G硅光模塊量產線并開啟量產征程。目前預設的產能為年產15萬只高速硅光模塊。該產線向上可擴展到800G硅光模塊和CPO關鍵產品的生產，可以為全球客戶提供代工服務。

在建立該產線前，易飛揚已經完成GEN1的硅光模塊小批量發貨，量產線的GEN2模塊具有如下特征：

優化的APC（自動功率控制）算法，模塊三溫出光功率＞0dbm；

精確的三溫硅光bias control算法，使得模塊三溫保持優良的眼圖和BER性能；

更精準的MZ調制器自動鎖定算法，保證在三溫條件下實時精準鎖定；

高耦合效率、高可靠性的光學封裝；

低功耗低成本設計。

易飛揚獨立的硅光生產線包括光源設計和封裝平臺、Filpchip bond&wire bond封裝平臺、硅光芯片耦合膠水工藝平臺，以及自動化調試和測試系統。這些基于自研的生產測試系統使得硅光模塊的量產布滿私有技術，對于硅光芯片的深刻理解也是易飛揚的一個專項資產。

易飛揚的硅光產業起步較早，但公司因受美國專利案波及的影響出現了間歇性耽擱。易飛揚研發團隊最終于2021年完成深圳科創委硅光項目驗收，目前開啟的量產是這一多年成果的結晶。

硅光發展一波三折，業內總體上認為是一個行業技術趨勢。從400G光模塊開始，硅光已經可以和EML平臺產品構成非常好的互補關系。雖然目前看不到明顯的成本優勢，但是硅光技術倡導的發展理念以及技術認同感，仍鼓舞著芯片生產商和行業許多客戶的熱誠。易飛揚硅光模塊的發展和業內硅光產業鏈產生了諸多交集，正是基于開放的交流鼓舞了一路前行的動力。

“很久以前，我們就選擇了硅光這個產業，現在就是要繼續做下去，直到曙光閃耀！”

審核編輯：湯梓紅