今年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon,它將成為今后驍龍PC芯片的核心計(jì)算單元。
據(jù)悉,Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改,而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構(gòu),類似于蘋果的A系列和M系列思路。
最新爆料顯示,采用Oryon CPU核的芯片代號(hào)Hamoa,目前設(shè)計(jì)為12核,其中8個(gè)性能核(大核),4個(gè)效率核(小核)。開發(fā)中的型號(hào)有兩款,分別是SC8380X和SC8380XP。
考慮到驍龍8cx Gen3的芯片型號(hào)是SC8280,12核Hamoa或許會(huì)最終定名驍龍8cx Gen4。
測(cè)試信息顯示,Hamoa集成驍龍X65 5G基帶,支持UFS 4.0閃存。
另外,該芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制造,將在Windows筆記本上實(shí)現(xiàn)超20小時(shí)的續(xù)航。
考慮到3nm量產(chǎn)進(jìn)度同時(shí)結(jié)合高通公布的時(shí)間表,高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:高通自研12核PC處理器Oryon上馬3nm
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