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小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相!雷軍回顧11年造芯路

Hobby觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2025-05-23 09:07 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/梁浩斌)來了!雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了!

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在5月22日晚上的小米15周年戰略新品發布會上,雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設備首發搭載玄戒XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外,還有此前未有曝光的,搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片,以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發布會上的亮點,以及小米自研芯片的更多細節。

玄戒O1:第二代3nm制程,190億晶體管,Cortex-X925超大核,十核CPU+16核GPU

雷軍表示,這次發布會為小米 15 周年精心準備了幾份獻禮之作,分別代表著小米在手機、手表、平板領域的先進技術,它們都有一個很重要的共同點:搭載了小米自主研發設計的玄戒芯片。

而在旗艦手機芯片上,小米在設計之初就定下了三個目標:要干就干最高端的旗艦處理器;用全球最先進的工藝制程;有全球第一梯隊的性能表現。

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因此,玄戒O1采用十核四從集設計,集成2*Cortex-X925@3.9GHz超大核+4*Cortex-A725@3.4GHz性能大核+2*Cortex-A725@1.9GHz能效大核+2*A520@1.8GHz超級能效核,兼顧峰值爆發性能和日用能效,實驗室安兔兔跑分達到了300萬分以上。

工藝制程上,玄戒O1采用了與蘋果A18Pro相同的第二代3nm制程,規模上也類似,在109mm2的芯片面積上集成了190億個晶體管。CPU單核性能單核成績突破 3000 分大關,但相比單核性能業界領跑的 A18 Pro 仍有差距。多核成績 9500 分以上,略優于 A18 Pro。總體來說,玄戒O1的CPU性能已經進入第一梯隊。

玄戒O1在能效方面也比較突出,雷軍表示,作為小米第一款旗艦芯片,在設計之初就立下“死守功耗”的核心目標。

在瞬時高爆發場景中,玄戒O1的功耗接近蘋果A18 Pro,當然由于單核性能的差距,在峰值性能上仍與A18 Pro有一定距離。游戲等需要持續高性能輸出場景,得益于四顆性能大核,表現與蘋果不相上下;日常使用場景,比如看視頻、刷抖音、微博等中低負載場景,能效核心能夠大幅優化日常使用能效。

在GPU方面,玄戒O1搭載了Arm最新的Immortalis-G925 GPU,并使用了16核的超大規模,峰值性能大幅領先A18 Pro。從測試數據來看,玄戒O1曼哈頓3.1測試達到330幀、Aztec 1440p測試達到110幀,大幅度領先蘋果A18 Pro,同性能下功耗相比A18 Pro 低35%。

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玄戒O1的GPU采用了動態性能調度技術。重載游戲時,全核全速運行;輕載游戲時,只開啟部分核心;繪制完一幀就休眠,等下一幀繪制再喚醒,在幀間實現微秒級的狀態切換;長時間不用 GPU,GPU全部下電,提供最佳的功耗表現。

對于手機而言,除了CPU和GPU性能,影像系統的能力還取決于ISP。玄戒O1還內置了小米第四代旗艦ISP影像處理器,體現到影像能力上,可以提供高速高畫質的體驗,ISP每秒可以同時處理 87 億像素,并且內置獨立3A加速單元,自動對焦、自動曝光、自動白平衡這些關鍵性能指標,最高可以提速100%。

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另外,實時多幀HDR融合和AI智能降噪能力,在ISP中以硬件單元實現,讓視頻動態范圍更高、“鬼影”更小。特別是夜景視頻,每一幀畫面都能AI智能降噪,極暗光環境下,信噪比最高提升20倍,夜景更加純凈。

Omdia在此前的分析中認為,作為首代產品,玄戒O1主要承擔技術驗證使命,規劃出貨量保守控制在數十萬級別,受小規模流片影響,初期成本會居高不下。甚至有消息稱,本次兩款終端平攤下,玄戒O1的平均每片成本高達萬元。

下面就來看看這次首發搭載玄戒O1的兩款終端產品。

小米15S Pro:首發玄戒O1,支持UWB,升級散熱

雷軍表示,去年10月發布的小米15 Pro是小米史上銷量最好的Pro。

而小米15S Pro是基于小米15 Pro研發的“15周年紀念版”,擁有龍鱗纖維和遠空藍兩個外觀版本,閃光燈處均添加了XRING自研芯片的專屬徽印。

除了搭載玄戒O1之外,小米15S Pro在多個方面都進行了升級,包括搭載翼型環形冷泵Pro,散熱面積達到4053mm2,導熱性能再提升30%;支持UWB超寬帶互聯,比藍牙定位更準,抗干擾,更安全,可以作為車鑰匙、地鐵無感支付等,與YU7聯動可以實現無感解鎖,靠近自動解鎖,主動迎賓。由于定位精準,UWB車鑰匙還能實現靠近3秒自動打開前后備箱,離車可以自動落鎖等功能。

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價格方面,小米15S Pro有16+512和16+1TB兩個版本,價格分別是5499元和5999元,現已正式發售。

小米Pad7 Ultra:小米史上最強平板,搭載降頻版玄戒O1

小米平板業務在今年第一季度取得了史無前例的成績,出貨量同比增長56.1%,首次進入了全球前三。

這次推出的小米Pad7 Ultra,被雷軍稱為“小米史上最強平板”,是小米平板高端化的第一槍。

小米平板7 Ultra采用全金屬一體化外觀設計,極致輕薄。整機厚度5.1 mm,重量609g,攜帶無負擔。共有黑色、迷霧灰紫兩款配色可選。

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小米平板7 Ultra采用14英寸超大OLED屏幕,這也是小米首款OLED平板。雷軍表示,這塊屏幕硬件成本大約相當于同尺寸LCD屏幕的2.5倍。

同時,這塊14英寸OLED屏分辨率達到3.2K,峰值亮度高達1600nits,支持HDR10+、12bit色深;還擁有3.95mm極窄邊框設計,屏占比高達93.6%;采用小米15系列同款的M9低功耗發光材料,同亮度下,對比C8發光材料屏幕功耗降低了8.5%,它還是一塊專業原色屏,支持小米生態多屏同色。

小米平板7 Ultra還配備旗艦八揚聲器、16.5cc超大音腔腔體體積、4組高功率功放獨立驅動,提供絕佳影音體驗。

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與小米15S Pro一樣,小米平板7 Ultra也搭載了玄戒O1旗艦處理器,但超大核主頻從3.9GHz降至3.7GHz。一般來說,平板的性能釋放會更好,處理器也能夠更長時間保持在高頻,利于長時間高負載輸出。

小米給這款平板定位是“高效生產力工具”,擁有專業 PC 級辦公能力,工作臺多任務操作能夠多窗口自動布局,非常高效。支持 PC 級的 WPS、CAD、CAJ 專業軟件,還能遠控 PC、作為電腦副屏使用。蘋果生態也特別友好,支持蘋果辦公套件,如 Numbers、Keynote、Pages,以及蘋果設備文件、圖片互傳。

同時針對視頻會議進行了硬件優化,包括32MP前置相機,支持智能人像居中;以及4麥克風陣列拾音,支持AI聲紋降噪。

小米平板7 Ultra提供三種內存配置,分別是:12GB+256GB,建議零售價 5699元;12GB+512GB,建議零售價5999元;16GB+1TB,建議零售價6799 元。同時小米還推出了一款懸浮鍵盤,售價1399元,配備全域壓感觸控板和1.3mm的超大鍵程。

玄戒T1:集成小米自研4G基帶!

玄戒芯片登錄手表,此前其實也已經有一些爆料。但大家都沒想到的是,小米居然在手表芯片上集成了自研4G基帶!

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小米在小米手表S4 eSIM 15周年紀念版上,帶來了小米首款長續航4G手表芯片玄戒T1。

這顆芯片不是簡單的手表芯片,它內部集成了小米首款 4G 基帶,代表著小米在基帶這一關鍵賽道上邁出了重要的一步,支持 eSIM 獨立通信,整個蜂窩通信鏈路由小米自主設計。

在玄戒T1的加持下,小米手表S4 eSIM 15周年紀念版性能大幅提升的同時,待機功耗降低66%、VoLTE功耗降低46%、數據業務功耗降低27%,哪怕是在eSIM的場景下,都可以做到9天的超長續航。

雷軍表示,基帶研發是難以想象的浩瀚工程,研發投入大、難度高,且網絡環境多樣,需要對不同基站供應商逐一適配。小米在玄戒T1上進行了海量的現網測試,測試了100多個城市基站,累計測試里程超過了15萬公里。

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小米手表S4 eSIM 15周年紀念版有黑色和綠焰兩個顏色,售價均為1299元。

小米YU7:7月上市,售價不低于19.9萬元

在這次發布會上,雷軍公布了小米YU7的所有配置和亮點,與以往不同的是,YU7不再設置訂金預售,且價格預計要到7月正式上市前才會公布。

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小米SU7的熱度在今年毫無疑問超越了市面上其他車型,2025年,小SU7系列累計交付超過25.8萬臺。4月份SU7交付超過2.8萬臺,是20萬以上價位所有汽車的銷量冠軍。

而小米汽車的第二款產品,YU7(御7),定位為豪華高性能中大型SUV,實際尺寸達到了5米長、近2米寬,軸距達到3米,前備箱容量高達141L,支持電動開合。

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外觀上,小米YU7延續了小米SU7的家族化設計語言,在空氣動力學上進行了多處細節優化。比如 100擋主動進氣格柵,可以智能開合,降低 18個Counts,最高增加 14km續航;尾部的擾流板,我們工程師優化了很多輪,比一般的擾流板設計降低了10個Counts。量產車最大蚌式鋁機蓋,面積3.11m2,采用一體化設計,與整車型面渾然一體,不僅好看還能降低2個Counts。

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內飾方面,YU7的最大亮點就是擋風玻璃下方的小米天際屏全景顯示,幾乎貫穿車輛的A住。這并不是一塊簡單的屏幕,據雷軍介紹,這是通過三塊MiniLED 屏幕,將信息直接反射到前風擋下黑區,實現1.1m超寬全景顯示,顯示像素密度高達108PPD,1200nits可視峰值亮度,全局903分區控光。

轉向盲區、地圖、速度、駕駛模式、音樂等多種信息都能夠在這塊屏上顯示。

動力方面,小米YU7 MAX雙電機全輪驅動版本,最大馬力690PS、峰值功率508kW,0-100km/h 加速3.23s,最高時速253km/h;100-0km/h最短制動距離33.9m。

底盤方面,小米YU7搭載連續阻尼可變減振器,可以精準匹配路況需求,快速調節阻尼力,能適應山路、城市高架、城郊爛路的需求。比如在爛路的時候,懸架可以快速回彈,確保更好的舒適性。此外,閉式雙腔空氣彈簧,支持5擋高度調節,最大上下調節范圍75mm,最高222mm的離地間隙,可以勝任更多路況;還可快速調節空氣彈簧剛度,最大高低剛度差超40%,能夠在保持路感的同時更加舒適。

續航方面,小米YU7有兩個電池版本,分別是標準版和Pro版上的96.3 kWh磷酸鐵鋰電池,以及MAX版上的101.7kWh三元鋰電池。標準版為單電機后驅,提供 CLTC 835km續航;Pro版是四驅,支持CLTC 770km續航;MAX版高性能四驅,提供CLTC 760km續航,以及5.2C超級快充。

安全性上,小米YU7采用的鎧甲籠式鋼鋁混合車身全面升級,車頭正面有效吸能空間達到 659mm,擁有更大的緩沖區。車尾則沿用三段式大壓鑄后地板,非常堅固。底部增加 1500MPa 防刮底橫梁,能大幅降低石頭刮壞電池包的可能,同時,也采用了小米SU7 Ultra 同款“防彈涂層”,進一步保證電池安全。

同時,在四門防撞梁上采用了2200MPa小米超強鋼,它是目前汽車行業中最強的熱成型鋼,使用在四門防撞梁上,能有效提升側面碰撞中的乘員艙保護,前門防撞梁承載能力提升52.4%,后門防撞梁承載能力提升37.6%。

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在電子電氣架構上,小米進一步集成了域控制器,將輔助駕駛、智能座艙、整車控制器和T-BOX集成到一個四合一域控制器上,大幅降低了重量以及體積,優化哨兵模式等功能的能耗。

值得一提的是,小米YU7座艙芯片沒有采用目前主流的8295,而是搭載了第三代驍龍8移動平臺,采用4nm制程。能做到車機開啟快、應用啟動快、OTA升級也更快,小米YU7最快15分鐘就能完成一次整車OTA。

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在輔助駕駛硬件上,小米YU7全系標配激光雷達、4D毫米波雷達英偉達Thor車載計算平臺,擁有700TOPS算力。

總結下來,YU7目前的三個版本分別是:小米YU7標準版,擁有 835km 超長續航、96.3 kWh 磷酸鐵鋰大電池;小米YU7 Pro版,超長續航四驅版,支持770km超長續航,搭載雙電機四驅和閉式雙腔空簧,零百加速4.27秒,擁有更好的駕駛感和通過性;小米YU7 Max版,是高性能四驅版本,零百加速3.23秒,最高時速253km/h,還升級了101.7 kWh 三元鋰大電池、支持760km超長續航、5.2C 超級快充,搭載了布雷博四活塞卡鉗、電動吸合門等豪華配置。

最后,發布會上雷軍表示小米YU7預計7月正式上市,價格不會低于19.9萬元。

回顧小米11年造芯之路

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發布會上,雷軍也回顧了小米11年造芯之路。小米芯片之路,從2014年9月開始,當時小米立項了中端 SoC項目,做了4年后,遭遇了巨大困難,于是就暫停,轉型做了一系列的小芯片。

而玄戒o1是從2021年初下決心重啟芯片的產物,小米希望直接挑戰最新工藝制程的旗艦芯片。據介紹,玄戒O1研發4年,已經投入135億元,以及超過2500名工程師。

雷軍表示,小米決心做大芯片的原因是,“小米一直有顆‘芯片夢’,如果想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是小米必須攀登的高峰,也是繞不過去的一場硬仗,在芯片這個戰場上,我們別無選擇!”

對于手機旗艦SoC來說,龐大的研發投入,需要足夠規模的出貨量去分攤成本。實際上,這也是國內此前除了華為之外,沒有其他手機廠商愿意投入到手機旗艦芯片上的核心原因。

雷軍也舉了一個例子:做3nm這樣級別的大芯片,每代投資大約10億美元,如果能賣100萬臺,平攤下來,每片芯片研發成本就高達1000美元,而小米15S Pro售價僅為5499元。

“在硬核科技的探索道路上,小米是一個后來者,也是一個追趕者,我們知道很難,我們知道后來者一開始肯定不完美的,總會被嘲笑、被懷疑,這些都是預料之中的事情。但我相信,這個世界終究不會是強者恒強,后來者總有機會。開弓沒有回頭箭,我們已經做好了準備。無論前方有什么困難,我們都絕不放棄,我們一定會堅持下去。4年前重啟,我們深知造芯的艱難,我們做好了長期持續投入的準備,我跟團隊承諾,我們至少做十年,至少投入500億以上,穩打穩扎,步步為營。雖然跟世界級的巨頭相比還有很大的差距,但我始終相信,

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    擺脫高通:iPhone 17有望搭載蘋果基帶

    推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研發的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴,導致高通從蘋果獲得的營收在2025同比減少35%,2026
    的頭像 發表于 08-19 09:22 ?618次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝

    近日,業界傳出重大消息,谷歌手機的芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程,并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力,尤其是針
    的頭像 發表于 08-06 09:20 ?823次閱讀
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