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PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。

PCB阻焊層開窗的三個原因

1.孔焊盤開窗：插件孔焊盤都需要開窗，開窗了才能焊接元器件，不開窗焊接的位置會被油墨蓋住，導致器件引腳無法焊接。

2.PAD焊盤開窗：開窗的位置就是貼片的位置，需要貼片焊接元器件，如果要焊接的位置不開窗，會被油墨蓋住，等于沒有焊盤。

3.大銅面開窗：有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。

阻焊開窗為什么要比線路的PAD大

一般開窗比線路焊盤大，如果阻焊開窗區域面積跟焊盤一樣大，由于PCB生產制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區域比實際焊盤擴大一定的尺寸，按照一般板廠的生產公差，建議大整體4-6mil。

阻焊漏開窗的原因

輸出Gerber漏開窗

在設計工程師layout過程中，誤操作或對Gerber文件輸出設置有誤。阻焊層輸出時沒有勾選開窗焊盤，導致輸出Gerber阻焊層漏開窗。

封裝設計阻焊層無開窗

在做pcb封裝時，設置錯誤的原因導致繪制的封裝沒有開窗。解決辦法是做好焊盤，只需要在焊盤棧特性對話框下的形狀、尺寸、層里點擊添加solder mask top(或者bottom)，然后修改好solder mask的形狀，即實現了pad的開窗。

軟件版本兼容性導致漏開窗

因EDA軟件的版本眾多，由于設計工程師layout時使用了高版本的AD軟件，焊盤是使用Track畫出來的，在傳統的低版本中是走線的意思，一般Track是不會有阻焊開窗的。但是在高版本AD中新增了一個功能，就是給予了Track特殊屬性，因此高版本輸出Gerber有開窗，低版本無開窗，導致輸出的Gerber文件漏開窗。

孔屬性錯誤導致漏開窗

在AD軟件里面添加焊盤時有PAD和VIA添加方式，PAD為焊盤，VIA為過孔。如果需要開窗焊接的使用VIA添加，在制版過程中過孔蓋油需取消開窗。此時，所有VIA屬性的開窗全部取消掉了，要開窗焊接的VIA屬性的就會漏開窗。

修改文件導致漏開窗

在更新迭代升級過程中經過多次改版，或者某些抄板文件在通過圖片繪制過程中，可能會因為誤操作導致誤刪設計文件開窗，因此設計文件漏開窗無法焊接。

華秋DFM解決漏開窗問題

華秋DFM對于漏開窗有專屬檢測項，能夠應對漏開窗的所有場景。一鍵分析檢測漏開窗，在生產制造前檢測出漏開窗的異常，提醒設計工程師修改，避免漏開窗的問題發生。提前發現問題還可以減少與板廠溝通的成本，提升產品制造效率。

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