前言

2022年10月7日，美國公布修訂后的《出口管理條例》，加大對于半導體設備及零部件的出口供貨限制，將250nm及以下制程的掩膜版納入了限制清單；

11月9日據韓媒報道，近年掩膜版供給告急，2023年行業(yè)或將再漲價最多25%；

報道稱，目前掩膜版供給緊張、價格攀升，如美商Photronics、日本DNP和Toppan、韓國FST以及中國臺灣光罩等廠家訂單積壓不少。

當前，半導體原材料市場仍是我國的弱項，未來，核心材料國產化替代潛力巨大。

在本文中，我們主要從半導體核心材料—掩膜版的概況、市場分布與競爭格局、國內外發(fā)展差距以及國產化替代的現狀等幾個方面，簡要解析掩膜版行業(yè)的現狀與趨勢。

01

掩膜版行業(yè)基本概述

掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。用于下游電子元器件制造業(yè)批量生產，是下游行業(yè)生產流程銜接的關鍵部分，是下游產品精度和質量的決定因素之一。

根據下游應用行業(yè)的不同，主要分為平板顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版和電路板掩膜版。具體情況如下：

目前，掩膜版行業(yè)具有部分逆產業(yè)周期的特性，隨著我國半導體芯片行業(yè)的國產化推進，芯片公司將會不斷推出新的產品料號，對于掩膜版的產品需求也會不斷增加，為其技術迭代創(chuàng)造條件，逐漸演變成為全球半導體材料行業(yè)的研究焦點。

02

全球掩模版市場規(guī)模及競爭格局預測分析

根據SEMI的數據顯示，全球掩膜版市場規(guī)模由2019年的41億美元增長至2022年49億美元，2019-2022年復合增速6%左右。未來全球半導體掩膜版市場將保持穩(wěn)健增長的態(tài)勢，預計2023年將達51億美元。

目前，由于掩膜版行業(yè)門檻較高，國內掩膜版行業(yè)主要由國外掩膜版廠商占據，美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司占比分別為32%、27%和23%，市場份額超過80%。

目前，中國對掩膜版市場需求可觀。根據中國掩膜版行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析報告數據顯示，2020年中國半導體掩膜版市場規(guī)模約為53億元，預計2025年國內半導體掩膜版市場規(guī)模有望達到94億元。

03

供不應求，眾多廠商紛紛擴產

今年以來，半導體行業(yè)仍處于下行周期，半導體掩膜版供應緊缺，價格逆勢走高。高規(guī)格掩膜版產品出貨時間拉長至30-50天，是原有時長的4-7倍，低規(guī)格產品交付產品也增長了1倍左右，約為14-20天。據業(yè)界廠商預測，與2022年高點相比，2023年掩模版價格也將再漲10%~25%。

雖然在價格方面出現了周期性波動，但掩模版市場景氣度卻居高不下。各大廠家如日本DNP、凸版印刷、臺灣光罩，以及國內清溢光電、路維光電等紛紛開始擴產，增加其市場份額。

日本半導體材料大廠凸版印刷將通過子公司擴大在日本及中國臺灣工廠的掩模版產能，將增設使用于5-10nm邏輯芯片、DRAM等先進產品的掩模版產線，先進制程產品的掩模版產能較2020年度相比提高約2成；

今年2月，中國臺灣光罩計劃斥資60億元新臺幣（約人民幣13.4億元），期望擴產20%，滿足客戶訂單需求；

DNP也于今年11月計劃投資200億日元在日本福岡縣北九州市的黑崎工廠新設產線，用于生產OLED顯示屏方向的大型金屬掩膜版（FMM）；

清溢光電深圳工廠今年引進半導體芯片用掩膜版***及配套設備，進一步提升第三代半導體用掩膜版的產能需求；

04

國產掩膜版存在較大缺口，國產替代有望加速

由于掩膜版行業(yè)技術門檻較高，全球和中國市場均形成了美日韓企業(yè)壟斷的市場格局，中國大陸長期直面國外掩膜版廠商的激烈競爭。

（1）掩膜版核心生產設備和關鍵原材料主要依賴進口。

光刻是掩膜版生產過程中的重要步驟，其所需要的主要生產設備***需要向境外供應商采購，且供應商集中度較高，主要為瑞典的 Mycronic、 德國的海德堡儀器兩家公司。

基板是掩膜版所使用的主要原材料，目前國內清溢光電、路維光電所使用的石英基板及高端的蘇打基板仍依賴于進口，主要進口地為日本、韓國等。

（2）行業(yè)技術壁壘高，國內掩膜版配套企業(yè)少。在掩膜版設備、材料、制造等方面，我國仍處于產業(yè)鏈低端位置，與國外技術差距較大。

目前，在高端掩膜版產品的技術水平和綜合產能上與國際廠商仍存在一定差距。如CD精度和TP精度分別為50nm和200nm，尚未達到國際主流水平，國產半導體掩膜版仍有較大的改進空間。

（3）但相比于專利來看，2021年中國掩膜版技術專利申請數量為690項。國產掩膜版目前已突破多項關鍵核心技術，打破了國外廠商在上述產品和技術領域的長期壟斷，掩模版國產化進程指日可待。

05

產能需求擴張，當前國產化率仍有較大空間

目前，隨著半導體制程節(jié)點的升級，掩膜版在圖形尺寸、精度和工藝要求等方面的要求也不斷提升。

1）圖形尺寸：以掩膜版最小圖形尺寸為例，180nm 制程節(jié)點半導體產品所對應的掩膜版最小圖形尺寸約為 750nm，28nm 制程節(jié)點產品對應約 120nm。目前境內芯片主流先進制造工藝為28nm，境外主流為7至14nm，對應掩膜版圖形尺寸為 60~120nm 的工藝區(qū)間。

2）精度水平：半導體掩膜版 IC 封裝和 IC 器件上，國際最高水平均達到 CD 精度 10nm，TP 精度 20nm，國內最高水平CD 精度為 20nm，TP精度在 IC 封裝和 IC 器件上分別為 30/50nm。

3）全球晶圓廠大幅擴產，將推動半導體掩膜版需求的進一步提高。據SEMI 預計 2021 年到 2024 年將有 25 家新建的 8 英寸晶圓廠投入運營，其中中國大陸14 家。目前130nm 以上制程占比 54%，是目前主流制程；28-90nm 制程占比 33%，22nm 以下制程占比 13%，未來先進制程掩膜版占比有望持續(xù)提升，刺激對先進制程半導體掩膜版的需求。

未來可預見的期間內，半導體掩膜版市場空間將不斷擴大。同時越來越多國產廠商在技術上取得突破，國內供應商有了更充足的時間追趕國際頭部公司，國產替代空間巨大。

如路維光電:公司已實現250nm IC掩膜版量產，滿足先進IC封裝、IC器件、先進指紋模組封裝、高精度藍寶石襯底（PSS）等產品應用。公司已掌握180nm/150nm IC掩膜版制造核心技術，現有的IC掩膜版制造技術覆蓋第三代半導體相關產品；

清溢光電：公司積極推進 180nm 半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展 130nm-65nm 半導體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和 28nm 半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。

06

國產廠家匯總

掩膜版行業(yè)內突出廠家主要有：美國的福尼克斯及其韓國子公司PKL，韓國的LG-IT，日本的SKE、HOYA、Toppan、DNP等，但隨著國產化的進程加速當前我國掩膜版領域也已經涌現出了華潤微、菲利華、中芯國際等眾多優(yōu)秀廠家。

附國產廠家名錄（排名不分前后）：

審核編輯 ：李倩