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?AMD考慮臺(tái)積電代工的替代方案

旺材芯片 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-01-09 15:16 ? 次閱讀
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目前,AMD的先進(jìn)制程芯片由臺(tái)積電代工生產(chǎn),但隨著局勢(shì)的發(fā)展和變化,AMD不得不考慮“后路”。

臺(tái)積電仍準(zhǔn)備在未來(lái)幾年內(nèi)以其領(lǐng)先的制造工藝為AMD生產(chǎn)CPUGPU、SoC和FPGA。然而,據(jù)DigiTimes報(bào)道,AMD將繼續(xù)將其舊產(chǎn)品的生產(chǎn)外包給GlobalFoundries(格芯)和Samsung Foundry(SF,三星代工)。鑒于當(dāng)前的地緣政治形勢(shì),人們可能會(huì)猜測(cè),芯片設(shè)計(jì)企業(yè)正在探索SF作為GlobalFoundries的潛在替代方案,以及臺(tái)積電的潛在替代方案。

較舊的產(chǎn)品

DigiTimes聲稱臺(tái)積電將在未來(lái)幾年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn))和N3(3nm)制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品,與此同時(shí),GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器,以及使用Samsung Foundry的14LPP和GlobalFoundries的12LP制程節(jié)點(diǎn)的上一代GPU。

這不是我們第一次聽說(shuō)AMD與三星代工合作生產(chǎn)其部分芯片。例如,去年8月,TechGoing報(bào)道稱,AMD將把一些舊產(chǎn)品外包給三星代工。請(qǐng)記住,GlobalFoundries授權(quán)了三星的14LPE和14LPP技術(shù),AMD很容易對(duì)其一些舊產(chǎn)品進(jìn)行雙重采購(gòu)。事實(shí)上,AMD證實(shí)2016年分析師帕特里克·穆爾黑德(Patrick Moorhead)表示,如果需要,可以使用三星代工廠的產(chǎn)能。

GlobalFoundries正忙于為各種客戶生產(chǎn)芯片,包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和恩智浦。因此,AMD可能希望在Samsung Foundry獲得額外的12nm / 14nm制程產(chǎn)能,以防萬(wàn)一。同時(shí),考慮到當(dāng)前的地緣政治形勢(shì),AMD可能會(huì)探索三星代工作為臺(tái)積電的潛在替代。

曾經(jīng)是AMD領(lǐng)先的生產(chǎn)合作伙伴,GlobalFoundries在2018年停止開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù),因?yàn)樗D(zhuǎn)向?qū)I(yè)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。當(dāng)該公司轉(zhuǎn)向?qū)iT的10nm以下制造工藝時(shí),AMD的大部分主要要求可能會(huì)轉(zhuǎn)向5nm甚至3nm制程工藝。因此,AMD可能會(huì)將其一些需要特殊節(jié)點(diǎn)的部件外包給GlobalFoundries,但我們預(yù)計(jì)GlobalFoundries不會(huì)很快為AMD生產(chǎn)大眾市場(chǎng)產(chǎn)品。

相比之下,三星代工在與臺(tái)積電激烈競(jìng)爭(zhēng)的同時(shí),不斷開發(fā)領(lǐng)先的制造技術(shù)。據(jù)報(bào)道,雖然三星代工在尖端制造工藝上的收益率不如臺(tái)積電高,但該公司可以為需要尖端技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)師提供服務(wù)。

目前,臺(tái)積電的市占率和營(yíng)收水平都保持在高位。但是,如果中國(guó)大陸和美國(guó)之間的緊張關(guān)系導(dǎo)致沖突,AMD將需要尋找世界上最大晶圓代工廠的替代方案。目前,臺(tái)積電唯一的替代選擇是三星代工,因?yàn)橛⑻貭柎し?wù)(IFS)的20A技術(shù)要到2024年才能提供給無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)人員。

當(dāng)然,AMD幾乎肯定會(huì)像其他領(lǐng)先的芯片開發(fā)商一樣探索IFS及其未來(lái)的制程節(jié)點(diǎn)。

一些想法

DigiTimes和TechGo都報(bào)道了AMD在6個(gè)月內(nèi)外包給三星代工的消息,與三星代工合作使AMD能夠?qū)W習(xí)如何與這家芯片合同制造商合作,如何使用其封裝,以及通常對(duì)SF的期望。

如果臺(tái)積電出現(xiàn)問題,AMD可能打算使用三星代工的前沿制程節(jié)點(diǎn),這是我們的猜測(cè),目前尚未得到任何行業(yè)消息來(lái)源的證實(shí)。為了使用三星代工的先進(jìn)技術(shù),AMD需要為SF的節(jié)點(diǎn)重新設(shè)計(jì)其芯片,這要花費(fèi)數(shù)億美元,即使對(duì)AMD來(lái)說(shuō)也是一大筆錢。然而,如果中國(guó)大陸和美國(guó)之間的情況變得危急,AMD在GlobalFoundries的經(jīng)驗(yàn)可能會(huì)變得非常有價(jià)值。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:?AMD考慮臺(tái)積電代工的替代方案

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