隨著高性能電子設備和設備創新的加速，電子行業的發展在全球的發展中邁出了一步。電子創新正在蓬勃發展，無論是汽車，軍事，航空航天，國防，海洋，電信和許多其他領域。電子設備中使用的基礎和主要產品之一是高密度互連（HDI）構建印刷電路板。這些PCB在每層上的絞線之間具有導電性，其由內部層通孔控制。這是鉆孔在PCB布局和制造中起著至關重要的作用。本文是電路板上鉆孔基礎知識的指南。它突出了鉆井技術的當前趨勢。

幾十年前，PCB鉆孔是通過簡單的鉆床完成的。鉆孔操作員必須手動移動面板以調整和校正x和y坐標并拖動杠桿進行鉆孔，這是一項耗時的操作。隨著技術的進步，成為電子市場中的不變事件，引入了新的鉆孔技術，現在，PCB足以擁有超過10000個不同尺寸的鉆孔。讓我們更多地了解PCB布局和PCB制造中的鉆孔操作。

鉆孔
當通常在板底上鉆孔以熱和電連接板層時被稱為在電路板上鉆孔。連接電路板層時的這些孔稱為過孔。在PCB制造過程中執行鉆孔操作的主要目的是插入通孔元件引線或連接板層以在PCB上形成平滑電路。從一開始，這就成為項目的關鍵部分，包括決定PCB布局，要使用的材料，制造PCB的方法以及連接電路板層所需的過孔類型。采取一個錯誤的步驟可能被證明是一個代價高昂的事情，因為痕跡上的一個撕裂或損壞可能導致顯示失敗，最終會更多地使用該批次生產中的材料和缺陷。

鉆孔機和鉆孔技術
多年來，通過技術創新，鉆井過程變得簡單。現在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機，數控鉆孔機和許多其他有效的鉆孔機器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。

自動鉆孔機可以通過用計算機控制鉆孔操作來鉆孔電路板上的孔。當需要鉆出不同尺寸和直徑的多個孔時，數控機床是節省時間和生產成本的有效解決方案之一。

在鉆孔注冊孔的情況下，確保在鉆孔上進行進一步鉆孔。內層墊的中心將是精確的，使用X射線鉆。當通孔將銅層連接在一起并在引線元件上鉆孔時，使用該技術。

如果通孔直徑很小，使用機械鉆頭會導致電路板上的斷裂增加轉而增加成本。因此，研究人員已經提出了一種激光鉆孔技術，以獲得鉆孔微孔的精確解決方案，而不會在電路板上破損。當鉆入非常小的孔，板和與板層連接時，它們被稱為微通孔。目前廣泛使用的鉆井技術之一是CO2激光鉆孔，用于鉆孔和加工內層通孔。

如果要鉆孔僅用于連接一些銅層而不是通過整個電路板，可以在PCB層壓或激光鉆孔機構之前單獨進行深度鉆孔控制或在板材上進行預鉆孔。

建議在PCB項目的初始階段借助PCB鉆孔專家，同時決定PCB制造中的PCB布局和生產技術。

如何精確鉆孔有助于降低成本？
鉆井作業階段以最佳速度進行鉆井時的成本會降低。在鉆孔電路板上的孔時，每個操作都應該齊頭并進。通過更快地鉆孔，還應控制速度以確保刀具破損問題不成問題。這可以控制鉆頭尺寸與板厚比。有了這個，通過控制pcb布局所消耗的時間，成本可以自動控制。

因此，在努力降低成本的同時，研究和開發也朝著通孔之間的平滑導電性的方向發展一個有效的元件安裝，確保每個鉆頭都已成功注冊并完成工具路徑。

審核編輯 ：李倩