本應用筆記介紹了用于測定ΘJA和 ΘJC DS2107A，以及如何計算功耗。

DS2107A用于SCSI系統，為9條信號線提供有源端接。在典型的8位寬數據配置（A電纜）中，需要兩個DS2107A來完全端接總線（9條控制線+8條數據線+1條奇偶校驗線）。在16位寬數據配置（P電纜）中，完全端接總線需要3個DS2107A（9條控制線+16條數據線+2條奇偶校驗線）。兩種封裝是DS2107AS（16引腳SOIC）和DS2107AE（20引腳TSSOP）（薄型收縮小外形封裝）。

半導體芯片溫度是半導體運行和長期可靠性的關鍵特性。熱阻θ（Θ）用于確定半導體封裝的散熱能力。較低的 Θ 值對應于更好的熱傳導。結溫、外殼溫度和環境溫度很重要，因為這些是功耗的領域。ΘJA和 ΘJC分別是結到環境和結到外殼的熱阻。模具溫度，T死，可以按如下方式計算：

其中 P消散是半導體消耗的功率。附錄 A 中顯示了計算示例。

ΘJA和 ΘJC在DS2107AS和DS2107AE上使用眾所周知的V進行測量是正向偏置二極管作為測量元件的變化。由于正向偏置二極管電壓與溫度呈線性依賴性，并且二極管中測量結溫（~2mW）的功耗很小，因此這種方法是此類測量的首選。二極管V是在整個溫度范圍內進行測量以校準芯片溫度讀數。接下來，將DS2107A的各種電阻組合接地并運行10分鐘，以確保管芯溫度在給定功率水平下的穩定性。最后，二極管V是測量并參考校準圖以確定芯片溫度。The ΘJA和 ΘJC然后根據已知的環境和外殼溫度計算出來。測試結果如表1所示。這些值是在 1 瓦特下測量的平均值。

表 1.

圖1顯示了測量Θ的結果JA和 ΘJC與耗散的功率相比。由于隨著功率的增加，芯片溫度受功耗的影響更大，因此圖中最重要的部分位于右側。

在電路板設計中使用散熱器可改善DS2107A的熱特性。TSSOP 封裝具有一個定制引線框架，將芯片直接連接到散熱器接地引腳，所有焊盤均為雙鍵合。這使得DS2107AE在TSSOP封裝中具有業界最佳的熱性能。

圖1.ΘJA和 ΘJC（°C/W） 與功耗 （W） DS2107AS、DS2107AE

典型或標稱功耗可通過使用以下五個變量計算：

DS2107A功耗的計算公式（以瓦特為單位）：

（（VREF - VSL） / RTERM） × 9 × TERMPWR × %DC

例如，以下計算表示正常條件下的功耗。

該 P消散在正常情況下是：

（（2.85 - 0.5） / 110） × 9 × 5.0 × 30% = 0.288 瓦