日前,TCL中環(huán)發(fā)布《關(guān)于控股子公司擬以增資擴(kuò)股方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的公告》,公告顯示,中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱中環(huán)領(lǐng)先)擬以新增注冊(cè)資本方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱鑫芯半導(dǎo)體)100%股權(quán)。中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊(cè)資本人民幣48.75億元,鑫芯半導(dǎo)體股東以其所持鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊(cè)資本,交易對(duì)價(jià)為人民幣77.57億元,交易完成后鑫芯半導(dǎo)體股東合計(jì)持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán)。

半導(dǎo)體硅片龍頭格局已成,并購(gòu)整合加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)悉,全球半導(dǎo)體行業(yè)從2020開(kāi)始進(jìn)入“黃金周期”,中國(guó)是全球最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體發(fā)展區(qū)域,2020—2025年復(fù)合增長(zhǎng)率15%。其中,12英寸半導(dǎo)體硅片已成為所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料,下游需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等應(yīng)用,終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)、PC/平板、服務(wù)器、電視/游戲機(jī)、服務(wù)器、工業(yè)、汽車(chē)、通信等。同時(shí),伴隨云計(jì)算、AI、VR/AR等高性能計(jì)算需求提升,先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)空間將快速擴(kuò)容,12英寸半導(dǎo)體面臨黃金發(fā)展周期。

從AMD收購(gòu)賽靈思、英特爾收購(gòu)Tower Semiconductor到博通收購(gòu)VMware,在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展帶來(lái)新技術(shù)進(jìn)步和需求的背景下,收購(gòu)已成為半導(dǎo)體這一技術(shù)密集型行業(yè)的資本運(yùn)作關(guān)鍵詞,越來(lái)越多的頭部企業(yè)選擇通過(guò)收購(gòu)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合,強(qiáng)化經(jīng)營(yíng)指標(biāo)和市場(chǎng)份額,提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

行業(yè)龍頭擁抱獨(dú)角獸絕非偶然,這一具備“1+1>2”重要整合價(jià)值的開(kāi)年首單收購(gòu)背后,是一家半導(dǎo)體硅片賽道老兵對(duì)于未來(lái)新發(fā)展格局的謀略。

“加速跑”搶占賽道先發(fā)優(yōu)勢(shì),行業(yè)龍頭擁抱獨(dú)角獸

公告顯示,中環(huán)領(lǐng)先主要從事半導(dǎo)體硅材料的技術(shù)研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。公司堅(jiān)定“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、全球追趕”發(fā)展戰(zhàn)略,產(chǎn)品涵蓋4-12英寸各類功率器件及集成電路用硅片,致力于建立“全尺寸”“全結(jié)構(gòu)”“全種類”以及“全商業(yè)化應(yīng)用”的制造及商業(yè)模式,致力成為全球綜合產(chǎn)品門(mén)類最齊全的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。

中環(huán)領(lǐng)先堅(jiān)持Total Solution全產(chǎn)品解決方案,通過(guò)特色工藝和先進(jìn)制程的雙路徑發(fā)展,產(chǎn)銷(xiāo)增量顯著,產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)改善。其8-12英寸大直徑硅片項(xiàng)目整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬(wàn)片/月、12英寸產(chǎn)能62萬(wàn)片/月,推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品向IC級(jí)高端半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型升級(jí)。公司已實(shí)現(xiàn)8英寸及以下主流產(chǎn)品全覆蓋,12英寸已完成28nm以下產(chǎn)品的量產(chǎn),具備為全球客戶提供全產(chǎn)品系列解決方案的能力。

身處大熱的半導(dǎo)體硅片賽道,成立于2017年9月的鑫芯半導(dǎo)體至今保持著大步快跑的發(fā)展態(tài)勢(shì)。鑫芯半導(dǎo)體主要從事8寸、12寸半導(dǎo)體硅片制造業(yè)務(wù),首期于2020年10月投產(chǎn),目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)8寸、12寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能各5萬(wàn)片/月,且未來(lái)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能規(guī)模,其產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?產(chǎn)品終端涵蓋移動(dòng)通信、便攜式設(shè)備、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)。值得注意的是,鑫芯半導(dǎo)體擁有高階硅片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化技術(shù)團(tuán)隊(duì),目前已有12英寸硅片通過(guò)中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、日本、韓國(guó)以及美國(guó)重點(diǎn)客戶的認(rèn)證并簽訂長(zhǎng)單,率先實(shí)現(xiàn)國(guó)際一線晶圓廠客戶的正片批量供應(yīng)。

此次并購(gòu),對(duì)于半導(dǎo)體硅片老兵中環(huán)領(lǐng)先而言,是具有“加速跑”意義的關(guān)鍵一環(huán)。

據(jù)悉,中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體整合后,12英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)到近130萬(wàn)片/月,半導(dǎo)體硅片龍頭格局已成,產(chǎn)業(yè)資源將更加集中,規(guī)模優(yōu)勢(shì)凸顯。

目前國(guó)內(nèi)12英寸半導(dǎo)體硅片行業(yè)正處于擴(kuò)張期,競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,此次收購(gòu)?fù)瓿珊?中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體先進(jìn)生產(chǎn)能力和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)互相融合,實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程、產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定供貨能力及產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),能夠更高效率滿足客戶需求并完成認(rèn)證,提升中環(huán)領(lǐng)先在集成電路用12英寸硅片尤其是存儲(chǔ)、邏輯電路用輕摻硅片的市場(chǎng)地位,加速中環(huán)領(lǐng)先整體收入規(guī)模及12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量均躍升至行業(yè)領(lǐng)先地位,更快速地占領(lǐng)12英寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

綜合能力長(zhǎng)期制勝,賽道老兵再出發(fā)

中環(huán)領(lǐng)先是截至目前中國(guó)大陸地區(qū)出貨量第一的半導(dǎo)體硅片出貨商,區(qū)熔市場(chǎng)份額全國(guó)第一、全球第二,是具備雙制造工藝(FZ&CZ)的半導(dǎo)體硅片制造商。談及本次收購(gòu)的戰(zhàn)略意義,公告中表示:中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體在戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品規(guī)劃、工藝路線、制造、市場(chǎng)銷(xiāo)售、專利技術(shù)等領(lǐng)域全面協(xié)同,通過(guò)本次交易實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體資源、產(chǎn)品與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。本次收購(gòu)具備“1+1>2”的重要整合價(jià)值。

交易完成后,鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司,通過(guò)治理結(jié)構(gòu)、管理層、技術(shù)團(tuán)隊(duì)、銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)等有效整合,可充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),增強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,增強(qiáng)公司盈利能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力,進(jìn)一步加快其在12英寸半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的布局,對(duì)中環(huán)領(lǐng)先的長(zhǎng)遠(yuǎn)經(jīng)營(yíng)發(fā)展將產(chǎn)生積極影響。