批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多,當然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
1、第一步:打開PCB封裝編輯器,進入到封裝編輯界面,放置焊盤后,點擊焊盤右鍵“分步與重復”既可。
2、第二步:點擊以后彈出如下對話框,這個里面分為三個對話框,分別如下圖所示。
線性
1)方向:焊盤分布方向,分為上、下、左、右。
2)數量:焊盤的數量。
3)距離:焊盤盤與盤之間的中間間距
4)管腳編號:前綴表示管腳編號的前置編號,可以是數字也可以是字母,后綴編號則和前綴編號相反,但是也是數字或者是字母。
5)增量選項:管腳的編號的增長量。
極坐標
1)方向:焊盤的排列分布方向,分為瞬順時針以及逆時針。
2)計數:焊盤的數量。
3)角度:焊盤的排列角度。
徑向:與線性的類似。
第三步:設置好所需的陣列方式,點擊確定既可。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:PADS Layout封裝創建時批量放置焊盤的方法
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PADS Layout通過DXF文件創建異形焊盤操作步驟

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