隨著電路的縮小，熱性能變得非常重要。我們將LFPAK88的熱性能與D2PAK進行了比較，發(fā)現(xiàn)LFPAK88的性能非常好。

對于設計人員而言，Nexperia的LFPAK88最理想的屬性之一是功率密度。許多方面，如尺寸和電流，使其成為處理空間有限的應用的理想選擇。然而，隨著電路的縮小，熱性能變得非常重要。

快速尺寸比較

下圖提供了封裝尺寸的快速比較，顯示了LFPAK88如何明顯小于D2PAK和D2PAK-7。顯然，在應對電路小型化的挑戰(zhàn)時，這種尺寸的減小是一個巨大的好處。然而，當縮小任何電路時，熱性能變得越來越重要。那么這些封裝在熱方面如何比較呢？

尺寸比較 LFPAK88 和 D2PAK（-7）

幾乎沒有阻力

R千（J-MB）表示器件結點和安裝底座之間的熱阻，以開爾文/瓦特 （K/W） 為單位進行測量。它從封裝內的硅芯片到封裝底部，然后安裝到PCB上。R型千（J-MB）LFPAK88和D2PAK封裝的性能如下圖所示。

LFPAK88 和 D2PAK 封裝的 Rth（j-mb） 性能

可以看出，LFPAK88提供了更好的性能。其熱阻為0.35 K/W，遠低于兩種D2PAK型號的0.43 K/W。這種改進的原因來自銅排放片的差異，如下圖所示。與D2PAK相比，LFPAK88的排水片更薄 - 熱量必須進一步通過D2PAK較厚的片，從而產生更大的熱阻。

LFPAK88和D2PAK的內部結構

器件熱阻的另一個測量值由Rth（j-a）給出，即在結點和環(huán)境空氣之間測量。對于 R 而言，較大的包應該比較小的包具有固有的優(yōu)勢千（日-一）– 更大的表面積提供更大的散熱。這似乎使LFPAK88處于劣勢。然而，雖然封裝尺寸是一個因素，但Rth（j-a）在很大程度上受到PCB布局等外部條件的影響。因此，將必要的冷卻策略與優(yōu)化技術和正確的布局設計相結合，將創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境。

冷靜策略

為了更好地了解PCB布局對R的影響千（日-一），我們進行了兩次比較D2PAK和LFPAK88的模擬。仿真1對D2PAK和LFPAK88都使用了最小占位面積，即僅在封裝下方使用銅。在第二次仿真中，使用了1英寸2的占位面積、過孔和接地層。兩次模擬均按照JEDEC標準進行。

模擬結果轉載如下。他們確認LFPAK88的R千（日-一）在合適的條件下，性能可以與D2PAK相媲美。只有當兩個器件都使用最小的PCB尺寸（既不現(xiàn)實也不推薦）時，較大的器件才具有更好的環(huán)境結性能。然而，通過增加銅面積和/或使用帶接地層的PCB（這是任何PCB設計的一部分），那么更小的封裝在熱性能上非常相似。

LFPAK88 與 D2PAK - 不同場景的結到環(huán)境

充分利用LFPAK88的功率密度優(yōu)勢

LFPAK88旨在從尺寸、電流和散熱方面提供最佳整體性能。后一個屬性肯定得到了該設備非常好的R的支持。千（J-MB）性能 – 更薄的引線框使其比較大的D2PAK封裝具有明顯的優(yōu)勢。更重要的是，它可以提供R千（日-一）通過采用標準冷卻技術，性能可與較大的競爭對手相媲美。

此外，另一個功能是夾子鍵合，它使器件具有出色的電流均勻性和比引線鍵合技術更好的SOA性能。通過考慮這些因素，設計人員可以充分利用LFPAK88的功率密度優(yōu)勢。

審核編輯：郭婷