本指南介紹封裝熱模型，并討論MAX5860和MAX5862、高密度下行電纜QAM調(diào)制器、數(shù)字上變頻器（DUC）和RF數(shù)模轉(zhuǎn)換器（RF-DAC）器件的設(shè)計(jì)考慮因素。

散熱注意事項(xiàng)

MAX5860和MAX5862是高性能、高集成度器件，采用緊湊的12mm x 17mm封裝。正確設(shè)計(jì)熱系統(tǒng)以將結(jié)溫保持在安全工作范圍內(nèi)非常重要。封裝中有兩個(gè)電路：數(shù)字上變頻器（DUC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。本指南介紹了一種測(cè)量?jī)蓚€(gè)電路內(nèi)部結(jié)溫的方法。

熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)必須滿足以下兩個(gè)條件才能安全運(yùn)行：

DUC 的結(jié)溫 （T杰杜克) 必須保持在110°C以下。

DAC的結(jié)溫（T加達(dá)克) 必須保持在110°C以下。

根據(jù)系統(tǒng)應(yīng)用，滿足這兩個(gè)條件可能需要散熱器和/或冷卻風(fēng)扇。DUC和DAC的功率在MAX5860數(shù)據(jù)資料和MAX5862數(shù)據(jù)資料中都有規(guī)定。

封裝熱模型

為了進(jìn)行徹底的熱分析，需要了解封裝結(jié)構(gòu)及其材料成分。封裝結(jié)構(gòu)和材料組成見(jiàn)表1，基板結(jié)構(gòu)和材料組成見(jiàn)表2。

封裝和基板組件材料的熱性能列于表3中。

此數(shù)據(jù)可用于創(chuàng)建用于熱仿真的封裝熱模型。根據(jù)要求，Maxim Integrated 將為能夠訪問(wèn) FloTHERM 仿真器工具的用戶提供 FloTHERM 熱模型。請(qǐng)聯(lián)系您的美信集成代表。?

DUC 結(jié)溫測(cè)量

杜克結(jié)溫（T杰杜克）通過(guò)熱敏二極管測(cè)量，在MAX5860數(shù)據(jù)資料和MAX5862數(shù)據(jù)資料中有說(shuō)明。DUC溫度可以在系統(tǒng)運(yùn)行中連續(xù)測(cè)量。使用MAX1溫度傳感器測(cè)量DUC溫度的推薦方法見(jiàn)圖6642。

圖1.MAX5860/MAX5862結(jié)溫測(cè)量

DAC 結(jié)溫測(cè)量

DAC結(jié)溫（T加達(dá)克） 使用圖 1 所示的 SE 引腳電路通過(guò) ESD 二極管進(jìn)行測(cè)量。DAC溫度測(cè)量只能在熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段進(jìn)行。在正常系統(tǒng)操作期間不應(yīng)進(jìn)行測(cè)量。

測(cè)量DAC的溫度，從SE引腳拉出1mA電流，同時(shí)測(cè)量SE引腳的電壓。如果SE引腳上的電壓<-0.6V （相對(duì)于GND），則DAC的溫度<110°C，DAC在安全T下工作加達(dá)克范圍。為了將溫度保持在0°C至110°C的允許范圍內(nèi)，SE引腳上的電壓應(yīng)在以下范圍內(nèi)：-0.78V

審核編輯：郭婷