大家學(xué)習(xí)完我們上一期的阻焊與阻焊層的介紹之后，相信大家對此也有一定的了解了，那么我們這期給大家介紹一下什么是PCB鋼網(wǎng)！

首先我們先看一下鋼網(wǎng)層在EDA軟件上面的表現(xiàn)形式：

大家會發(fā)現(xiàn)，在鋼網(wǎng)層當(dāng)中有一些器件是有鋼網(wǎng)的，有一些是沒有鋼網(wǎng)的，我們細(xì)心觀察一下就知道有鋼網(wǎng)的都是貼片器件，沒有鋼網(wǎng)的都是插件。

那么是什么原因?qū)е轮辈迤骷]有鋼網(wǎng)的呢，是否是我們畫封裝的時候漏掉了呢？其實并不是的，我們先了解一下鋼網(wǎng)的作用，大家了解清楚之后就知道為什么只有貼片器件有鋼網(wǎng)了。

首先我們的PCB設(shè)計完成之后是要在板廠生產(chǎn)的，生產(chǎn)完成之后還需要在貼片廠進(jìn)行貼片，貼片又分貼片器件的焊接與直插器件的焊接，這兩種類型的器件其所采用的工藝也不同，表貼器件采用的是回流焊工藝焊接，直插器件采用的是波峰焊的工藝焊接（回流焊與波峰焊在之前發(fā)布的文章上面有介紹，大家想要了解的話，可以自行查找）

回流焊：指的是加熱融化預(yù)先涂在焊盤上面的錫膏（錫膏一般是由錫粉以及助焊劑混合組成的），使其重新回到流動的液體狀態(tài)（這一過程就是回流），讓預(yù)先放置在焊盤上面的器件與焊錫充分接觸從而達(dá)到焊接的目的。

波峰焊：通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達(dá)到焊接的目的。

我們了解以上的信息之后就會發(fā)現(xiàn)，回流焊是要預(yù)先在焊盤上面涂覆焊錫，那么把錫膏放置到焊盤上面肯定是需要工具的，我們的鋼網(wǎng)層就是在焊接時給貼片封裝的焊盤加焊錫膏使用的，鋼網(wǎng)就是指在貼片焊盤的對應(yīng)位置的鋼片上開出洞洞，然后在剛片上涂抹焊錫膏，焊錫膏會從洞中落入焊盤，這就是我們鋼網(wǎng)的作用，所以我們在EDA軟件當(dāng)中的鋼網(wǎng)層是只存在于貼片器件之中的，這就是為什么插件沒有鋼網(wǎng)的原因。

那我們的鋼網(wǎng)層是否需要和阻焊層一樣進(jìn)行外擴(kuò)呢，其實這個是不需要的，外擴(kuò)主要是針對我們的阻焊層來說的，鋼網(wǎng)層的尺寸是需要和焊盤尺寸等大的，這樣才可以精確的給我們的焊盤涂上焊錫。

（PCB鋼網(wǎng)）