來源：半導體芯科技SiSC

2022年對于中國半導體行業而言是跌宕起伏的一年。回首過去一年，我們共同見證了半導體產業的波瀾迭起、挑戰叢生，但亦看到了我國半導體的堅韌不拔、“芯芯”向榮。隨著數字化、智能化浪潮的不斷演進，未來半導體產業將在國家科技進步和經濟增長中扮演更加重要的角色。

2023年，半導體行業的發展前景如何？我們如何應對未知挑戰？……這些都是行業非常關心的。《半導體芯科技》雜志特別推出——“新年展望（2023 Outlook）”采訪，邀請業界專家和企業高層與讀者和同行分享他們對于這些問題的分析和看法。我們采訪了深圳市化訊半導體材料有限公司創始人&董事長 張國平，分享他的獨到見解。

張國平，深圳市化訊半導體材料有限公司創始人&董事長。國家級高層次人才；廣東省特支計劃領軍人才；中科院青促會會員；深圳市海外高層次人才。主要從事集成電路先進封裝材料研究與應用，共發表SCI和EI收錄論文共115篇，累計被引被引2695次，獲得授權中國專利30余件，實現專利轉移轉化4件。自主研發的紫外激光解鍵合材料成功實現國產化規模應用，榮獲深圳市科技進步二等獎。

△深圳市化訊半導體材料有限公司創始人&董事長張國平

深圳市化訊半導體材料有限公司

深圳市化訊半導體材料有限公司成立于2016 年，是一家專注于集成電路先進封裝關鍵材料的研發、生產和銷售的國家高新技術企業。公司以集成電路的輕薄短小為導向，重點針對先進封裝、化合物半導體、新型顯示等領域，提供系統解決方案及關鍵材料。公司面向先進封裝的臨時鍵合材料是國內唯一的量產企業。公司與深圳先進電子材料國際創新研究院共建聯合實驗室。通過知識產權貫標體系認證，ISO9001及ISO14001質量體系認證。獲得中國集成電路材料創新聯盟最佳材料合作獎、深圳市科技進步二等獎等。

SiSC：請展望一下2023年全球半導體行業的發展前景？

在美國主導的去全球化、地緣政治沖突和疫情導致的經濟下行等多重因素疊加的大背景下，2023年全球半導體行業仍然面臨巨大壓力。

SiSC：在中美博弈的背景下，特別是2022年美國頒布的《芯片和科學法案》，將對國內半導體行業帶來哪些影響？2023年，我們如何應對這些挑戰？

2022年美國頒布的《芯片和科學法案》將嚴重影響我國的高端芯片制造發展速度，尤其是存儲芯片領域。公司一方面加大開放合作，配合龍頭企業進行新工藝所需材料的開發、完成新項目的立項，如臨時鍵合膠，激光切割保護液等，同時注重腳踏實地的創新、加強產業鏈協同，走自主創新發展道路。

SiSC：2022年貴司主營業務，面臨哪些壓力？同時取得了哪些成績？

公司主要聚焦高端電子材料、服務集成電路先進封裝、化合物半導體等領域。我們是一家研發、制造都位于深圳的材料公司，國際運輸對我們影響較小，在2022年我們也面臨多地疫情爆發的封控，導致物流受阻，但通過全體化訊人員的努力和堅守，經過上下游的配合，及時完成了產品交付，保障了客戶的供應鏈安全；另一方面克服經濟下行整體環境下的客戶訂單下滑，努力尋求新的增長點，積極響應客戶的項目需求，快速、高效的進行技術支持，提供材料解決方案，最終圓滿完成全年的銷售目標。

SiSC：面對動蕩的外部局勢和國內疫情防控的需求，2023年貴司將如何應對這些挑戰？

眾所周知，美國對我國的半導體行業，特別是在先進制程上圍追堵截，試圖限制，甚至阻斷我們的半導體行業向前發展。化訊半導體作為一家國產的材料廠商，我們矢志成為先進封裝電子材料領域受人尊敬的企業，在2023年一方面會繼續鞏固，維護現有臨時鍵合膠等產品的項目，進一步提升產品穩定性和可靠性，服務好我國的半導體客戶。同時深挖國內市場需求，緊跟前端應用的要求，加大創新研發投入，持續攻堅我國急缺的高端電子材料，為我國的集成電路產業鏈安全貢獻力量！

SiSC：2023年，貴司有怎樣的市場規劃？

化訊半導體專注電子封裝材料的開發，目前我們主要布局在三個市場：

1、繼續深耕先進封裝市場；

2、積極開拓化合物半導體市場；

3、布局新型顯示領域的關鍵材料研發。

SiSC：2023年，貴司將推出哪些新技術或產品？

公司將推出面向Low K激光切割的保護膠材料，可服務LED、碳化硅晶圓和Low K晶圓等。針對先進封裝的發展要求，我們將推出更耐高溫的臨時鍵合膠和低模量，低翹曲的臨時鍵合膠。

SiSC：在快速增長的市場應用里，比如新能源汽車、儲能、AI、IoT等，它們對半導體制造業提出了更多需求，貴司在相關領域采取了哪些策略？

新能源汽車和儲能等主要是第三代半導體，如碳化硅（SiC），對晶圓減薄和切割都提出了新的要求，公司配合頭部廠家的要求進行材料開發，推出了新型臨時鍵合蠟和激光切割保護液。

AI和IoT等對輕薄化、小型化、多功能、低功耗等提出了新的要求，而先進封裝可以完美的契合這個市場，通過晶圓級封裝，2.5D，3D等先進封裝方式來助力終端產品的性能提升。先進封裝是化訊半導體的主戰場，我們的臨時鍵合材料已經打入龍頭企業，并批量供貨，同時在配合進行更高制程要求所需材料的開發。

SiSC：在國家大力支持半導體國產化的進程中，貴司如何贏得政策支持或資金融資，它們給貴司帶來了哪些成果？

高端電子材料附加值高但技術門檻也高，目前國內市場主要被美國及日本公司壟斷。化訊半導體力爭為產業輸送自主可控的高端電子材料。我們甘坐“冷板凳”，堅持自主開發，持續保持技術先進性，解決產業鏈難題，與國家需求“同頻共振”。

審核編輯黃宇