SPICE模型中還包括用來(lái)進(jìn)行熱仿真的“熱模型（Thermal Model）”和“熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）”。首先介紹一下熱模型。希望通過(guò)以下的介紹能夠大致了解熱模型。

熱模型（Thermal Model）

熱模型是用來(lái)在電路上進(jìn)行熱路計(jì)算的、相當(dāng)于瞬態(tài)熱阻的電路模型。熱阻用R來(lái)表示，熱容用C來(lái)表示。下面是熱路和電氣電路之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系。

從公式可以看出，將功耗Pd作為電流I施加于熱模型Rth，可將結(jié)溫Tj作為電壓進(jìn)行監(jiān)測(cè)。

作為參考，下面給出表面貼裝型和通孔插裝型的熱模型。
表面貼裝型是模擬從芯片到PCB的Rth(j-a)模型，通孔插裝型是模擬從芯片到引線框架的Rth(j-c)模型。

下面是通過(guò)仿真得出的2SCR523UB（通用放大NPN晶體管）的熱模型特性（瞬態(tài)熱阻）曲線圖。逐步施加恒定電流1A，并監(jiān)測(cè)了Tj引腳的電壓。

接下來(lái)是該熱模型的使用示例。在該示例中，監(jiān)測(cè)了晶體管的功率Pd和結(jié)溫Tj。對(duì)Ta施加適當(dāng)?shù)钠秒妷海ㄔ诖耸┘?5℃＝25VDC）。

如上段曲線圖所示，進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作的晶體管2SCR523UB的溫度與開關(guān)聯(lián)動(dòng)并上升。這樣可以監(jiān)測(cè)Tj的瞬態(tài)變化。