上一篇文章中，簡(jiǎn)單介紹了SPICE模型中的熱模型（Thermal Model），它是用來(lái)進(jìn)行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡(jiǎn)單介紹另一個(gè)熱仿真用的SPICE模型，即熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）。

什么是熱動(dòng)態(tài)模型

熱動(dòng)態(tài)模型是內(nèi)置了上一篇文章中介紹的熱模型，并且其特性通過(guò)自發(fā)熱而改變的SPICE模型。它是通過(guò)部件的損耗和模型內(nèi)置的Thermal Model來(lái)計(jì)算Tj，并將該Tj反映在部件的電氣特性中。

下面是熱動(dòng)態(tài)模型的源代碼示例。這里的部件是SiC肖特基勢(shì)壘二極管（SCS220），但思路和上圖一致，是在SiC-SBD的子電路模型中添加了熱模型。

下面介紹熱動(dòng)態(tài)模型的使用示例。請(qǐng)將電路看做是本文最前面給出的電路示意圖。Q1是配有散熱器的SiC MOSFET，條件為Ta＝25℃（給Ta引腳施加25VDC）。獲得的仿真結(jié)果是，Tj通過(guò)MOSFET的開(kāi)關(guān)而上升（圖表上段），Q1的特性隨Tj的變化而變化（中段、下段）。