1、郭明錤：幾乎所有 Android 品牌均面臨高庫存風險，狀況最嚴重的是處理器

天風國際分析師郭明錤最新表示，在小米的零組件庫存 (約等同 2,000–3,000 萬部手機) 中，狀況最嚴重的是處理器，供貨商為聯發科與 Qualcomm（高通）。郭明錤稱，幾乎所有 Android 品牌均面臨因需求疲弱導致的高庫存風險，不僅是小米。以三星為例，該品牌的全球手機庫存 (終端與零組件總和) 預計要到 6 月才有機會降到合理水位。

郭明錤還稱，對有議價力的 Android 零組件供應商，因為在 2020–2022 年供應短缺時簽下的供貨合約，可以將庫存轉嫁到品牌與代理商 / 經銷商。然而，這樣做雖可讓庫存在短期內修正到合理水位，但品牌與代理商 / 經銷商的高庫存可能會導致未來數個季度對零組件的需求疲弱。

2、三星、聯電、世界先進晶圓代工價格下跌

據報道，三星發動晶圓代工價格戰搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達10%，聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。隨著降價搶單大戰開始，恐打破原本預期平均單價（ASP）穩定的局面。

據TrendForce最新調查顯示，截至去年第3季度末，三星晶圓代工全球市場占有率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后臺積電56.1%市場占有率，但已接近居第三至五名的聯電、格芯、中芯國際這三家公司總和。

3、和碩拿下iPhone14 Pro組裝大單，1月大量出貨

據報道，由于富士康工廠對 iPhone 14 Pro系列生產效能下降，蘋果要求和碩加入生產，這也是和碩首次拿下蘋果高端機型代工訂單，今年1月開始大量出貨。據去年12月報道，為了承接明年量產的iPhone 14 Pro訂單，和碩上海廠祭出6000元人民幣以上罕見的高額獎金招工。

業界傳出，鴻海發生鄭州廠事件后，和碩意外獲得轉單。和碩旗下上海昌碩組裝iPhone 14 Pro，今年1月進一步放量，激勵和碩1月合并營收沖上1246.09億元新臺幣，月增10.5%，創歷年同期新高。業界人士透露，和碩成功幫助蘋果趕工iPhone 14 Pro，也讓有意分散高端機型生產風險的蘋果，今年有機會將部分iPhone 15系列高端機型訂單交給和碩。

4、韓國扶持本土AI產業 初創公司Rebellions推出芯片挑戰英偉達

據報道，韓國初創公司Rebellions日前推出人工智能（AI）芯片，并贏得政府訂單。韓國計劃使本地公司在爆炸式增長的人工智能行業中立足。Rebellions的ATOM芯片是韓國最新一次嘗試挑戰英偉達的硬件，該硬件為潛在的革命性AI 技術提供動力。

據Jefferies芯片分析師Mark Lipacis稱，美國芯片設計公司英偉達在高端AI芯片領域占有絕對優勢，截至去年12月，在全球六大云服務的計算能力中約占86%。韓國政府希望培育國內產業，在未來五年內投資超過8億美元用于研發，以希望到2030年將韓國AI芯片在國內數據中心的市場份額從基本為零提高到80% 。

5、向合資燃油車發起總攻，比亞迪秦 PLUS DM-i 2023 冠軍版上市三天訂單破 1.5 萬

比亞迪秦 PLUS DM-i 2023 冠軍版于 2 月 10 日正式上市，官方指導價 9.98 - 14.58 萬元。比亞迪汽車官方今（13）日上午公布的數據顯示，秦 PLUS DM-i 2023 冠軍上市三天訂單破 1.5 萬。

對此，比亞迪汽車品牌及公關事業部副總經理杜國忠在社交媒體表示，秦 PLUS DM-i 2023 冠軍版上市實現油電同價，向合資燃油車發起總攻，“這是比亞迪秦 PLUS DM-i 首次把價格壓到 10 萬以內，這一次調整可以說對其競爭對手，像朗逸、軒逸、雷凌等合資車型來說是一次很大的考驗了。”據介紹，比亞迪秦家族在 2022 年的全年累計銷售達到 349075 輛，并在 9 月份成功登頂緊湊型車月銷冠軍的寶座。“此次推出冠軍版車型，進一步完善產品，并把價格進一步下探，來到 10 萬以內，相信對其競爭對手帶來不小的壓力。”

6、吉方工控推出基于Intel Core Alder Lake-PS系列處理器的工控主板

近日，吉方工控推出針對物聯網應用設計，基于Intel Core Alder Lake-PS系列處理器的工控主板。此款新品，將Intel Alder Lake-PS 系列 CPU眾多的新技術和卓越的性能發揮到極致，可以應用于工業檢測、人機界面、基于AI的視頻分析等場景，尤其適合邊緣視頻分析應用。

新設計包括英特爾 Thread Director，它可以智能地指導操作系統將適當的工作負載分配給適當的內核。與第 10 代智能英特爾酷睿 臺式機處理器相比，第 12 代智能英特爾酷睿 處理器具有多達 14 個內核和 20 個線程，單線程性能最高可提升 1.32 倍，多線程性能最高可提升 1.27 倍。

7、福瑞泰克ODIN域控制器推出基于單顆地平線征程3芯片的輕量級行泊一體方案，助力高階智能駕駛快速落地

近日，福瑞泰克宣布推出基于單顆地平線征程3芯片開發的、面向量產的輕量級行泊一體解決方案，從而為車企智能化系統進階提供了更高適配版本的智能駕駛產品，實現更復雜、可靠度更高的行泊一體功能，支持如主動安全、HWA高速公路輔助駕駛、智能泊車輔助APA等功能，并做好未來向更高階的智能駕駛系統升級的準備，該方案預計將于2023年下半年實現量產上車。

福瑞泰克行泊一體解決方案具備一棧式軟硬件深度融合架構，配備了支持5V5R12USS的外接傳感器組合，包括一顆前視8MP攝像頭，4顆最高支持3MP的環視攝像頭、12顆超聲波雷達以及1顆前雷達和4顆角雷達。其中前視感知配備了福瑞泰克自研的從200萬像素進階到800萬像素相機，視野范圍從水平100度提升至120度，實現更寬的視角、更強的環境感知、更早識別目標，可實現包括撥桿變道在內的L2.5級領先輔助駕駛功能。同時利用地平線征程3芯片強大的感知能力，在泊車過程完成環視的感知切換，實現行泊分時復用，利用單一SoC實現極致性價比行泊一體方案。

8、天科合達完成Pre-IPO輪融資，專注第三代半導體碳化硅晶片領域

近期，北京天科合達半導體股份有限公司完成Pre-IPO輪融資，投資方包括京銘資本體系京銘鴻瑞產業基金、歷金銘科產業基金以及青島匯鑄英才產業基金等。

天科合達成立于2006年，是一家從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的國家級高新技術企業。目前擁有北京總部基地、北京研發中心和三家全資子公司，一家控股子公司，產業涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備、碳化硅單晶襯底制備和碳化硅外延制備。

9、極氪完成7.5億美元A輪融資，投后估值130億美元

2月13日，極氪智能科技有限公司宣布完成7.5億美元A輪融資，投后估值130億美元。本輪融資由Mobileye創始人兼首席執行官Amnon Shashua教授、寧德時代、越秀產業基金、通商基金、衢州信安智造基金五家生態伙伴參投。

據悉，本次融資資金將主要用于極氪產品及技術研發、全球化業務發展和用戶體驗提升。極氪是吉利旗下品牌，截至2023年1月31日，極氪品牌累計交付量已突破8萬臺，創造新勢力最快交付記錄。2023年極氪計劃推出兩款全新產品，不斷豐富產品矩陣，實現新車交付量翻倍增長。