HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

區(qū)別HDI線路板一階，HDI線路板二階，HDI線路板三階的方法就是看激光孔的個(gè)數(shù)。PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔，就是幾階。這是唯一的區(qū)別。

舉例如下：

6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板.

6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.

6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合，兩次激光鉆孔.

另外二階HDI板還分為:錯(cuò)孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯(cuò)孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯(cuò)開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此類推三階，四階......都是一樣的.

幾階指壓合次數(shù)。

一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板

二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時(shí)候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.

三階板就比上面更復(fù)雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了.

下面我們再看看減成法、半加成法（改良半加成（Modified semi-addition process）和半加成）的對比圖：

減成法（subtractive）：敷銅板上先整板電鍍一層銅，將線路及導(dǎo)通孔保護(hù)起來，將不需要的銅皮蝕刻掉，這樣只留下線路及導(dǎo)通孔中的銅。

半加成法（MSAP/SAP）：預(yù)先處理的基材（覆銅）上，在外層線路工序中，將不需要電鍍的區(qū)域保護(hù)起來，然后再次進(jìn)行電鍍。此工藝需要鍍二次銅，稱之為半加成法。根據(jù)有無基銅，可將半加成法分成改良型半加成法和半加成法。

加成法（AP）：在含光敏催化劑的絕緣基板上進(jìn)行線路曝光，然后在曝光后的線路上進(jìn)行選擇性化學(xué)沉銅，從而得到完整的PCB。

對比加成法、半加成法和減成法的優(yōu)缺點(diǎn)如下：

依據(jù)工藝需求（必須線寬、精度），在同一款基板的制作中也可以使用減成法、半加成法、加成法等的混合工藝，比如不同層用不同的工藝，如下圖所示：

基板制作完成后，為了確保出貨需求，需要進(jìn)行電測試、外觀檢測、出貨檢測。