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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>奧寶科技推出一系列先進(jìn)HDI mSAP制程的 PCB 量產(chǎn)制造解決方案

奧寶科技推出一系列先進(jìn)HDI mSAP制程的 PCB 量產(chǎn)制造解決方案

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請(qǐng)論壇里邊做HDI板的大牛們推薦下靠譜點(diǎn)的PCB制板廠,工藝能力要能達(dá)到3mil線寬量產(chǎn)沒(méi)問(wèn)題。首次做6層1階HDI板,需要打樣,請(qǐng)各位大牛推薦,謝謝!!
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2018-08-24 11:28:34

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2018-06-23 10:20:003588

三星就Galaxy Note7事件公布結(jié)果 并推出一系列解決方案

經(jīng)過(guò)數(shù)月的深入調(diào)查與分析,三星電子今日在首爾召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì),與全球三大獨(dú)立調(diào)研機(jī)構(gòu),就Galaxy Note7事件公布了調(diào)查結(jié)果,同時(shí)宣布推出一系列措施以避免類(lèi)似事件重演。
2018-06-13 08:45:005347

光迅科技亮相MWC上海,展示一系列涵蓋5G前傳和中傳光模塊解決方案

在今年展會(huì)上,光迅科技以“5G之光,迅領(lǐng)未來(lái)”為主題,在現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示了一系列涵蓋5G前傳、中傳光模塊解決方案,以強(qiáng)大的產(chǎn)品自研能力和先發(fā)優(yōu)勢(shì),凸顯了公司在高端產(chǎn)品研發(fā)和整體解決方案上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)悍實(shí)力。
2018-07-02 10:24:002834

com推出光纖組件新產(chǎn)品,主要用于一系列帶MPO連接器

有線和無(wú)線連接產(chǎn)品首選制造商美國(guó)L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出用于高速數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器集群及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的一系列帶MPO連接器的光纖組件新產(chǎn)品。
2018-07-25 09:18:001379

2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運(yùn)營(yíng)狀況

2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元,全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過(guò)100家(占全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI能力),筆者測(cè)算的2017年前十大HDI PCB如下表所示。
2018-08-12 09:50:4113937

四強(qiáng)聯(lián)手發(fā)布了基于FPGA的一系列vBRAS解決方案,加快了FPGA硬件加速的步伐

在近日舉行的2018上海世界移動(dòng)大會(huì)期間,中國(guó)電信、英特爾、聯(lián)想與賽特斯聯(lián)合發(fā)布了基于FPGA的一系列vBRAS解決方案,包括vBRAS IPv6方案、vBRAS P4方案、vBRAS FPGA硬件加速解決方案
2018-08-14 16:20:361007

Intel公布一系列VR軟件解決方案,創(chuàng)建了多人同一大空間的解決方案

近期Intel公布了一系列VR軟件解決方案,其中通過(guò)與The Glimpse Group合作,共同創(chuàng)建了多人同一大空間的解決方案
2018-08-21 17:17:21834

安的電子推出一系列內(nèi)嵌式微功率讀寫(xiě)器

廣州安的電子科技有限公司是業(yè)內(nèi)知名的專(zhuān)注于RFID設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和提供解決方案的高科技公司,該公司日前推出一系列內(nèi)嵌式微功率讀寫(xiě)器。
2019-01-28 17:20:343087

臺(tái)積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會(huì)是全世界最先進(jìn)制程技術(shù)

晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心,業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示,5納米制程明年第1季量產(chǎn),仍會(huì)是全世界最先進(jìn)制程技術(shù)。
2019-05-23 16:57:332608

什么是HDI PCB

HDI PCB(高密度互連PCB),是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。
2019-07-30 10:10:1713293

汽車(chē)HDI PCB分類(lèi)和應(yīng)用

在汽車(chē)電路板中,傳統(tǒng)的單層PCB,雙層PCB和多層PCB可用,而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車(chē)電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB和汽車(chē)HDI PCB之間確實(shí)存在本質(zhì)區(qū)別:前者強(qiáng)調(diào)實(shí)用性和多功能,為消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品提供服務(wù),而后者則力求可靠性,安全性和高質(zhì)量。
2019-08-02 11:13:516875

康寧即將推出一款新型特殊光纖和展示一系列先進(jìn)光學(xué)產(chǎn)品組合

康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)今日宣布其即將推出一款新型特殊光纖,并于9月4日至7日在中國(guó)深圳舉辦的2019年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)上展示其一系列先進(jìn)光學(xué)產(chǎn)品組合。
2019-09-11 10:15:004918

三星跟小米懟上 在印度推出一系列新款電視

三星不是吃素長(zhǎng)大的。這次,三星要在印度開(kāi)始“反攻”了。近日,三星在印度市場(chǎng)推出一系列價(jià)格實(shí)惠的新款電視和智能電視。三星的智能電視包括32英寸和43英寸兩個(gè)尺寸,另外還推出了一款32英寸非智能電視。
2020-03-17 15:05:46384

惠普推出全新3D打印服務(wù),助力數(shù)字化制造升級(jí)

惠普宣布推出一系列3D打印創(chuàng)新性訂閱模式及服務(wù),以幫助用戶(hù)更加輕松地將3D打印解決方案應(yīng)用到數(shù)字化制造中。
2020-05-18 11:54:422114

英飛旗下諾通推出一系列新型IP67防水USB 3.0線纜組件

Infinite Electronics英飛暢旗下品牌、有線和無(wú)線連接產(chǎn)品領(lǐng)先制造商L-com諾通推出一系列新型IP67級(jí)防水USB 3.0線纜組件,用于測(cè)試和測(cè)量、數(shù)據(jù)傳輸和惡劣環(huán)境下的通訊應(yīng)用。
2020-07-28 16:41:32409

HDI PCB的可制造性:PCB材料和規(guī)格

如果沒(méi)有現(xiàn)代的 PCB 設(shè)計(jì),高密度互連( HDI )技術(shù),當(dāng)然還有高速組件,所有這些都將無(wú)法使用。 HDI 技術(shù)允許設(shè)計(jì)人員將小型組件彼此靠近放置。更高的封裝密度,更小的電路板尺寸和更少的層數(shù)
2020-09-16 21:26:441944

了解HDI PCB及其優(yōu)勢(shì)

HDI 代表高密度互連,并且該技術(shù)在印刷電路板領(lǐng)域迅速流行。一般而言, HDI PCB 可以為技術(shù)帶來(lái)一系列好處。畢竟,它們有助于簡(jiǎn)化電路板,使它們可以做得更多而占用更少的空間。這意味著板子往往更小
2020-09-18 23:43:592746

HDI PCB高效制造的5個(gè)設(shè)計(jì)技巧

HDI PCB 是設(shè)計(jì)用于最大程度地提高表面組件密度,為具有大量緊密間距的引腳或焊盤(pán)的 IC 提供突破方案和 / 或傳播高頻信號(hào)的電路板。目的是在較小的包裝中提供更大的功能。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),您需要
2020-10-10 18:20:301373

HDI技術(shù)如何提高PCB制造質(zhì)量

HDI )技術(shù)擴(kuò)大了該細(xì)分市場(chǎng)范圍的原因。這項(xiàng)技術(shù)可以建造密度極高的小板,每平方英寸上有效安裝的組件數(shù)量非常多。這篇文章探討了 HDI PCB 制造的增長(zhǎng)及其好處。 使用 HDI PCB 制造的意義 通常, PCB 具有單層或兩層。多層 PCB 可以具有
2020-10-15 22:11:191560

晶洲裝備已完成一系列制程設(shè)備的自主研發(fā)

晶洲裝備新建濕制程智能制造生產(chǎn)項(xiàng)目位于江蘇省常熟市,占地58畝,一期建筑面積37295.5平方米,預(yù)計(jì)建成投產(chǎn)后,年產(chǎn)濕制程裝備可達(dá)數(shù)百臺(tái)(套),滿(mǎn)足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)濕制程裝備的需求。
2020-11-06 16:08:241702

紫光展銳明年量產(chǎn)6納米5G芯片手機(jī) 同時(shí)推出一系列5G產(chǎn)品

紫光展銳積極布局5G,除了搭載其6納米5G芯片的手機(jī)將于明年量產(chǎn),展銳還推出一系列5G產(chǎn)品。 T7520很快會(huì)達(dá)到CS(商業(yè)樣品)的狀態(tài),我們一直在這個(gè)產(chǎn)品上投入很多資源。這個(gè)產(chǎn)品是我們整個(gè)5G
2020-11-11 17:01:001921

Hypertronics連接器提供一系列先進(jìn)的接觸技術(shù)

Smiths Interconnect公司的HPH高密度PCB信號(hào)連接器系列適用于軍事、航天、海事、鐵路和工業(yè)領(lǐng)域。 Hypertronics連接器為標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案提供了一系列先進(jìn)的接觸技術(shù)
2021-11-10 11:31:17452

全新奧寶科技PCB 軟板 制造解決方案開(kāi)啟未來(lái)的先進(jìn)電子產(chǎn)品新世代

的奧寶科技,今日宣布推出兩項(xiàng)適用于柔性印刷 電路板 (FPC)的全新卷對(duì)卷(R2R)制造解決方案,助力5G智能手機(jī)、先進(jìn)的汽車(chē)與醫(yī)療裝置等電子裝置的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像(DI)與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對(duì)卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn),其中包括柔
2020-12-08 09:57:012419

微軟推出一系列MagSafe游戲配件

Grip游戲手機(jī)殼;配件制造商Anker也推出一系列MagSafe配件,例如PowerWave Go 3合1支架等。
2021-01-12 10:26:421645

EDGE最近推出一系列航空航天解決方案

C-UAS由集成到統(tǒng)一的命令和控制系統(tǒng)中的先進(jìn)3D雷達(dá)、通信情報(bào)(COMINT)和光電技術(shù)組成,能夠完全自動(dòng)駕駛而無(wú)需人工干預(yù)。該系統(tǒng)根據(jù)威脅程度和目標(biāo)操作環(huán)境提供一系列對(duì)策,范圍從電子欺騙和人為干擾等軟殺傷解決方案到激光和電磁脈沖等硬殺傷能力。
2021-03-26 11:00:381630

諾通推出一系列新型MPO成束聚合光纜

為解決高吞吐量、高光纖數(shù)數(shù)據(jù)中心連接應(yīng)用的需要,MPO型光纜提供了完美的解決方案。 L-com諾通全力支持行業(yè)發(fā)展,推出一系列新型MPO成束聚合光纜,滿(mǎn)足客戶(hù)不同數(shù)據(jù)中心的連接要求。 產(chǎn)品特征
2021-09-03 10:48:171287

是德科技公司發(fā)布一系列全新工業(yè)可視性解決方案

全新網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包代理和分路器助力電力公用事業(yè)公司滿(mǎn)足全球監(jiān)控要求。 2021年10月28日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前發(fā)布一系列全新工業(yè)可視性解決方案,其中包括網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包代理和分路
2021-11-01 17:08:584067

美光推出一系列優(yōu)化解決方案應(yīng)對(duì)智能邊緣復(fù)雜內(nèi)存與存儲(chǔ)需求

內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克代碼:MU)近日宣布擴(kuò)展旗下嵌入式產(chǎn)品組合與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴陣容,推出一系列功能強(qiáng)大的優(yōu)化解決方案,以應(yīng)對(duì)智能邊緣復(fù)雜的內(nèi)存與存儲(chǔ)需求。
2022-06-27 15:31:161055

HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分

HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。
2022-11-16 09:26:286504

HDIMSAP是什么

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2023-03-01 13:45:276805

HCLTech面向5G及未來(lái)通信技術(shù)推出一系列技術(shù)解決方案

全球領(lǐng)先的科技公司HCLTech在2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出一系列面向5G生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新型技術(shù)解決方案。 HCLTech的解決方案充分利用其在數(shù)字化、工程、云計(jì)算和軟件方面具有差異化競(jìng)爭(zhēng)力
2023-03-01 16:21:11748

hdi板與普通pcb的區(qū)別

,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。 HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。 當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的
2023-03-20 09:33:262136

Orbotech Corus? 8M全自動(dòng)雙面直接成像(DI)專(zhuān)為高階HDI和IC載板生產(chǎn)而設(shè)計(jì)

Orbotech Corus 8M 是一款全自動(dòng)直接成像解決方案,旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機(jī)直接成像系統(tǒng)。專(zhuān)為最先進(jìn)HDI (包括mSAP)和IC 載板 (模組, FC-BGA core layers)量產(chǎn)而設(shè)計(jì),能滿(mǎn)足超細(xì)線路的成像和出色的對(duì)位精度,為PCB的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)造新的機(jī)遇。
2023-05-24 14:58:17716

RAK 推出可直接商用的數(shù)據(jù)采集解決方案,以及一系列新品

“Hey, let’s connect”RAK 2022 秋季發(fā)布會(huì),在 10 月 20 日的秋季發(fā)布會(huì)上,RAK 推出一系列新品,讓物聯(lián)網(wǎng)更簡(jiǎn)單
2022-11-02 11:05:37320

HDI和一般PCB的區(qū)別

hdipcb的什么種類(lèi)?hdi即高密度互連板,是專(zhuān)為輕薄短小電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的緊湊型pcb線路板,目前hdi技術(shù)已經(jīng)被廣泛使用,與傳統(tǒng)的pcb相比,hdi的布線密度更高,具有體積小、重量輕、激光
2023-09-12 10:44:14997

三星計(jì)劃:3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2納米量產(chǎn)

先進(jìn)芯片,并計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)超過(guò)臺(tái)積電。論壇上,三星電子展示了一系列汽車(chē)行業(yè)定制解決方案,涵蓋了從先進(jìn)的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
2023-11-01 15:07:53430

pcb電路板hdi是什么?

PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù),用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說(shuō)說(shuō)PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02688

長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶(hù)的多元化需求。
2023-11-17 17:42:24324

關(guān)于HDI板與普通PCB的區(qū)別

當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:39201

AMD在CES 2024上宣布推出一系列新處理器AMD Ryzen 8040系列

AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場(chǎng)展開(kāi)了最新的交鋒,宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列
2024-01-12 14:02:15761

Bourns推出EdgMOV壓敏電阻系列

美國(guó)柏恩 Bourns,全球知名的電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件制造供貨商,近日推出其創(chuàng)新的 EdgMOV? 壓敏電阻系列。這一系列產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上追求先進(jìn)與節(jié)省空間,為浪涌保護(hù)領(lǐng)域帶來(lái)了突破性的性能。
2024-02-01 16:23:51415

阿里云在海外市場(chǎng)發(fā)布一系列AI大數(shù)據(jù)產(chǎn)品

近日,阿里云宣布面向海外市場(chǎng)發(fā)布一系列AI計(jì)算及大數(shù)據(jù)產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)大其在全球市場(chǎng)的份額。這一系列新產(chǎn)品涵蓋了serverless模式的AI服務(wù)平臺(tái)、整合向量引擎技術(shù)的大數(shù)據(jù)產(chǎn)品等,旨在為用戶(hù)提供更高效、更智能的解決方案
2024-02-05 11:30:42566

HDI板與普通pcb板有哪些不同

HDI板與普通pcb板有哪些不同
2024-03-01 10:51:17140

ARM推出一系列汽車(chē)SoC IP,RISC-V壓力又大了

ARM在美國(guó)時(shí)間3月13日推出一系列汽車(chē)SoC IP,包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE,
2024-03-20 16:02:56503

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