據路透社報道，在過去兩年的全球短缺之后，歐盟正在尋求加強半導體生產。根據《歐洲芯片法》，歐盟將調集430億歐元的公共和私人投資來進行半導體基建，計劃2030年將歐洲在全球芯片市場的份額提升到20%，半導體廠商聞風而動，在歐洲大規模建設晶圓廠的浪潮也初見端倪。

以下是一些芯片制造商在歐洲建廠的計劃：

英飛凌(Infineon)：該公司于2月16日表示，獲得批準可以在德國德累斯頓市開始建設一座價值50億歐元的半導體工廠，并將于2026年開始生產。

英特爾(Intel)：2022年3月，英特爾選擇德國馬格德堡市作為其新的大型芯片制造園區的所在地，這是其在歐洲880億美元投資計劃的重要組成部分。有報道稱，英特爾希望政府為該工廠提供100億歐元的資金。此外，它還在與意大利就先進的封裝和組裝廠進行談判。

意法半導體(ST)：意法半導體在去年10月份表示，計劃在意大利建設一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工。此外，它還在7月宣布了與格芯（Global Foundries）合作在法國建立半導體工廠的計劃。該工廠將毗鄰ST在Crolles的現有工廠，目標是到2026年達到滿負荷生產。

臺積電：據英國《金融時報》報道，臺積電正在與供應商就在德國德累斯頓市建立其首家歐洲工廠進行深入談判。“我們不排除任何可能性，但目前沒有具體計劃，”臺積電在一份聲明中表示。

Wolfspeed：這家美國芯片制造商2月1日表示，將在德國建設一個價值30億美元的電動汽車芯片工廠和一個研發中心。生產計劃于2027年在德國薩爾州開始，Wolfspeed的首席執行官Gregg Lowe表示，該工廠預計將擁有世界上最大的碳化硅芯片生產設施。

審核編輯 ：李倩