一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分，它們都屬于驗證的必要環節。

尤其是在復雜的芯片設計中，驗證要占用整個芯片設計流程時間的60%-70%。目的就是盡可能地對芯片功能進行充分的驗證，盡早暴露出問題、解決問題，以保證所有功能完全正確。

那么前仿真和后仿真之間有哪些異同點呢？

01 先說相同之處

前仿真和后仿真都屬于數字驗證工程師的工作范疇，且都涉及到驗證環境的搭建，需要耗費大量的時間。

在實際工作中，需要使用的工具基本也是一樣的。例如Synopsys公司的VCS、Cadence公司的xrun和Model Tech公司的ModelSim。

02 解決的問題不同

前仿真也可以叫功能仿真、行為仿真，主要驗證電路在理想環境下的行為和設計構想是否一致，電路功能是否符合Spec和設計要求。

后仿真也可以叫時序仿真、布局布線后仿真，主要針對布局布線之后的網表，加入時序分析，對功能正確性進行仿真驗證。

前仿真主要驗證的是功能正確性，后仿真主要驗證的是時序正確性。

03 側重點不同

前仿真關心的是器件參數，不考慮電路門延遲與線延遲，沒有器件內部邏輯單元和連線的實際延時信息，只是初步驗證系統的邏輯功能。

后仿真除了關心器件參數之外還需要考慮線的寄生問題，這就是為什么后端環節中需要進行寄生參數提取。

因為導線本身存在的電阻，相鄰導線之間的互感，耦合電容在芯片內部會產生信號噪聲，串擾和反射。這些效應會產生信號完整性問題，導致信號電壓波動和變化，如果嚴重就會導致信號失真錯誤。所以，提取寄生參數進行再次分析驗證，分析信號完整性問題是非常重要的。

04 流程環節不同

一個比較明顯的區分標志就是布局布線。

前仿真需要在RTL代碼設計環節進行，后仿真要在布局布線環節之后進行。

布局布線之后，晶體管等各類器件的具體形狀、尺寸、相互位置已經確定，這表示將來制造完成的芯片結構也就確定了。

不同的版圖設計將產生不同的寄生參數。例如，金屬互連線和襯底之間所產生的分布電容大小與版圖設計密切相關，版圖設計不同，線的長度和路徑都有可能不同，寄生電容也就不同。其他寄生情況與此類似，大部分都和具體的版圖有關。

05 仿真結果不同

前仿真主要分析電路邏輯功能，相對于后仿真來說速度更快。

后仿真引入了寄生分布參數的實際電路進行仿真，能夠比較好地反應芯片的實際工作情況，是更接近于實際的仿真。但消耗時間相對更長。

有時候也會出現前后仿真結果不一致甚至差別很大的情況，其實一大部分原因就是它們各自的側重點不同。

審核編輯：劉清