孔金屬化工藝流程介紹

孔金屬化的目的

①使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化。

②方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。

去毛刺除膠渣介紹

去毛刺

① 毛刺形成的原因：鉆孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布。

② 去毛刺的目的：去除孔邊緣的毛刺，防止渡孔不良。

③ 重要物料：磨刷。

去膠渣

① 膠渣形成的原因：鉆孔時(shí)造成的高溫的過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變度(Tg值),而形成融熔態(tài),產(chǎn)生膠渣。

② 去膠渣的目的：裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

③ 重要物料：KMnO4(除膠劑)。

化學(xué)銅介紹

化學(xué)銅的目的：通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為20-40微英寸的化學(xué)銅。

孔壁變化過(guò)程：如下圖

化學(xué)銅原理：如下圖

電鍍銅介紹

一次銅目的：

鍍上200-500微英寸的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40 microinch厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。

重要物料：銅球。

審核編輯：劉清