PCB工藝流程的孔金屬化及孔金屬化的流程步驟
孔金屬化工藝流程介紹
孔金屬化的目的
①使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。
②方便進行后面的電鍍制程,提供足夠導電及保護的金屬孔璧。
去毛刺除膠渣介紹
去毛刺
① 毛刺形成的原因：鉆孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布。
② 去毛刺的目的：去除孔邊緣的毛刺，防止渡孔不良。
③ 重要物料：磨刷。
去膠渣
① 膠渣形成的原因：鉆孔時造成的高溫的過玻璃化轉變度(Tg值),而形成融熔態,產生膠渣。
② 去膠渣的目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
③ 重要物料：KMnO4(除膠劑)。
化學銅介紹
化學銅的目的：通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40微英寸的化學銅。
孔壁變化過程：如下圖
化學銅原理：如下圖
電鍍銅介紹
一次銅目的：
鍍上200-500微英寸的厚度的銅以保護僅有20-40 microinch厚度的化學銅不被后制程破壞造成孔破。
重要物料：銅球。
審核編輯：劉清
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原文標題：PCB生產工藝流程第4步：孔金屬化
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