陶瓷金屬化工藝有哪些？覆銅板工藝優缺點分析
陶瓷片成型后需要通過陶瓷金屬化工藝使陶瓷表面沉積一層致密結合力良好的金屬層，再通過普通FR-4線路板工藝流程制作電路板。這一整套工藝流程的核心點在于陶瓷的金屬化，目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種，各種工藝的優缺點如下：
斯利通整理的陶瓷金屬化工藝介紹
斯利通DPC陶瓷電路板又稱直接鍍銅陶瓷電路板，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦然后再濺射銅顆粒，再進行電鍍增厚，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉移方式制作線路，再采用電鍍封孔技術形成高密度雙面布線間的陶瓷電路板。
因為陶瓷基板優良的電熱化學特性，其在電子封裝領域占據著越來越重要的角色，被廣泛應用在高功率IGBT、大功率電子模組、微波加熱電子元器件、微型制冷片、毫米波激光雷達、傳感器等高科技技術型行業。相信隨著未來科技的發展，陶瓷電路板在電子信息化產業的前進道路上更能一展宏圖！
陶瓷金屬化
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
工藝
+關注
關注
4文章
657瀏覽量
29187 -
覆銅板
+關注
關注
9文章
269瀏覽量
26652 -
陶瓷電路板
+關注
關注
6文章
33瀏覽量
3431
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCBA 表面處理：優缺點大揭秘，應用場景全解析
的表面處理工藝，不僅能提升PCBA板的焊接質量，還能延長其使用壽命。以下將詳細介紹幾種常見的PCBA表面處理工藝，分析它們的優缺點及應用場景，幫助您做出最佳的
CMOS,Bipolar，FET這三種工藝的優缺點是什么？
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝
發表于 03-25 06:23
DPC陶瓷基覆銅板：高性能電子封裝的優選材料
DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基覆銅板，作為一種結合薄膜線路與電鍍制程的技術，在高性能電子封裝領域展現出了獨特的優勢。
背金工藝的工藝流程
?→ Pre-treatment?→back metal ? 即貼膠紙→減薄→硅刻蝕→撕膠紙→前處理→背面金屬化 ? ? 1，tape ? ? 在晶圓正面貼上上圖所示的藍色膠帶，保護晶圓正面的圖形
一文了解鋁基覆銅板
什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板，而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆
背金工藝是什么_背金工藝的作用
背金工藝是什么？ 背金，又叫做背面金屬化。晶圓經過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍上金屬。 背金的金屬組成？ 一般有三層
采用金屬軟管接線工藝的接近開關有什么優缺點
采用金屬軟管接線工藝的接近開關在靈活性、保護性能、美觀整潔和耐用性方面具有顯著優點，但成本較高、重量增加、安裝與維護難度以及電磁干擾風險也是其需要考慮的缺點。在選擇是否采用該工藝時，應
HDI盲埋孔電路板OSP工藝優缺點
Preservative）工藝是一種常見的選擇。以下是OSP工藝在HDI盲埋孔電路板上的優缺點分析。 優點 裸銅板焊接的所有優點：OSP
功率模塊封裝工藝有哪些
本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝
頂層金屬AI工藝的制造流程
頂層金屬 AI工藝是指形成頂層金屬 AI 互連線。因為 Cu很容易在空氣中氧化，形成疏松的氧化銅，而且不會形成保護層防止銅進一步氧化，另外，Cu 是軟金屬，不能作綁定的
什么是壓電陶瓷傳感器？它有哪些優缺點？
壓電陶瓷傳感器是一種基于壓電效應的傳感器，廣泛應用于多個領域，如醫療設備、工業自動化、科學研究、汽車、航空航天等。以下是對壓電陶瓷傳感器的詳細解析，包括其定義、工作原理、特點、應用以及優缺點等方面。
金屬基覆銅板中鋁基板材質你了解嗎
鋁基板是一種具有良好散熱性能的金屬基覆銅板，廣泛應用于電子、通訊、汽車等領域。捷多邦小編將對鋁基板的材質進行詳細總結，包括其組成、性能特點、生產工藝以及應用領域等方面。 鋁基板的材質通
fdm成型工藝的優缺點
FDM（Fused Deposition Modeling，熔融沉積成型）是一種常見的3D打印技術，廣泛應用于快速原型制造、教育、醫療、藝術等領域。本文將詳細介紹FDM成型工藝的優缺點。 一、FDM
工商網監
評論