對PCB工程師來說，電路設計是最為復雜最耗時間的日常工作，尤其是在面對客戶的多種需求，工程師需要運用自身知識來設計出一個個精密的PCB板。然而很多工程師在對層、過孔這兩個方面的理解程度不夠深，所以今天講講如何在層、過孔進一步提升自己的技巧。

1、層（Layer）

與字處理或其他許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷版材料本身實實在在的各銅箔層。

現今，由于電子線路的元件密集安裝，防感染和布線等要求，而且大多數高精度電子設備都采用四層以上的多層板，這些層銀加工相對較難，所以大多用于設置走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔”來溝通，有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設置”的相關概念了。

舉個簡單的例子，不少人布線完成到打印出來時發現很多連線的終端都沒有焊盤，原因是添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為“多層”的緣故。需要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹是生非走歪路，

2、過孔（Via）

為連通各層之間的線路,在各層需要連通的導線的文匯處鉆上一個公共孔,這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設計線路時對過孔的處理有以下原則：

(1)盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數量最小化”( Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on"”項來自動解決。

(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。